overlay; optical metrology; grating target; overlay mark; box-in-box; AIM;
机译:通过使用与设备相关的计量目标作为参考来提高覆盖精度的技术
机译:90 nm以下CMOS器件中的泄漏诱导光子发射过程研究
机译:一种新颖的STI蚀刻技术,可减轻反窄宽度效应,并提高90 nm节点及CMOS技术以外的器件性能
机译:在90 nm逻辑工艺上改善了重叠计量设备的相关性
机译:预测由于光学和EUV光刻制造工艺的相互作用而导致的器件晶圆上的覆盖错误
机译:由熔化过程驱动的超快速相变逻辑器件
机译:通过使用器件相关的计量目标作为参考来提高覆盖精度的技术
机译:ULsI制造工艺的电气线宽和叠加计量的新发展