die attach; stencil print; adhesive; packaging;
机译:基于原位测试和内聚区模型的堆叠式包装的芯片连接粘合剂的断裂分析
机译:IC封装中管芯粘胶和铜引线框架之间的界面的超声表征
机译:适用于电源应用的粘胶模头:塑料封装的性能和可靠性
机译:可印刷的芯片附着粘合剂,用于芯片上基板包装
机译:用三点弯曲试验对模具附着粘合剂的模具粘合剂
机译:通过添加聚苯胺纳米颗粒增强了具有优异导电性和稳定性的新型可印刷导电胶粘剂(ECA)的制备
机译:评估焊接芯片连接与环氧树脂芯片连接的影响 最先进的动力包装