掌桥科研
一站式科研服务平台
科技查新
收录引用
专题文献检索
外文数据库(机构版)
更多产品
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
外文会议
>
其他
>
Annual Pan Pacific microelectronics symposium
Annual Pan Pacific microelectronics symposium
召开年:
召开地:
出版时间:
-
会议文集:
-
会议论文
热门论文
全部论文
全选(
0
)
清除
导出
1.
FAILURE MODE AND EFFECTS ANALYSIS IN ELECTRONICS MANUFACTURING
机译:
电子制造中的故障模式与效果分析
作者:
Jayang Patel
;
Fikreta Jusufagic
;
Sachin Phadnis
;
K. Srihari
会议名称:
《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2003年
关键词:
failure mode and effect analysis (FMEA);
PFMEA;
continuous process improvement (CPI);
root cause analysis;
2.
HIGH DENSITY ADVANCED PACKAGING 100-MICRON RESIST APPLICATION
机译:
高密度高级包装100微米抗蚀剂施用
作者:
Eric Huenger
;
Jill Steeper
;
William Whitney
;
Jeffrey M. Guevremont
会议名称:
《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2003年
关键词:
thick photo resist;
bumping;
flip chip;
3.
FLUID DISPENSING PROCESSES FOR NEXT GENERATION ELECTRONICS
机译:
下一代电子产品的流体分配工艺
作者:
Horatio Quinones
;
Alec Babiarz
;
Lian Fang
会议名称:
《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2003年
4.
LOW STRESS, EQUIVALENT SOLDER BGA REWORK
机译:
低压力,等效焊料BGA返工
作者:
Don Saunders
会议名称:
《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2003年
关键词:
BGA rework;
pad redress;
solder paste;
flux;
5.
ANALYSIS OF WETTING AND TENSILE STRENGTH OF SOLDER ALLOYS
机译:
焊料合金润湿和拉伸强度分析
作者:
Mark T. McMeen
;
Jason B. Gjesvold
会议名称:
《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2003年
关键词:
tensile testing;
meniscograph;
wetting force;
capillary attraction;
lead free solder alloys;
tin lead solder alloys and flux configurations;
6.
SIGNAL INTEGRITY SYSTEM SOLUTIONS FOR HIGH SPEED BACKPLANE TRANSMISSION AND CONNECTORS INTEGRATED IN PACKAGES
机译:
信号完整性系统解决方案,用于集成在包装中的高速背板传输和连接器
作者:
Josh G. Nickel
;
Joe F. Rosenberger
;
Stanford W. Crane Jr.
;
Charley Ogata
;
James Jeon
;
Patrick T. Codd
;
Simon Lee
;
Zsolt Horvath
;
Andreas C. Cangellaris
会议名称:
《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2003年
7.
POWER GOLD FOR 175°C Tj-max
机译:
175°C TJ-Max的电源金
作者:
James J. Wang
;
Bob Baird
会议名称:
《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2003年
关键词:
power gold;
power IC;
tjmax;
175C;
Au-Au bond;
8.
MICROELECTRONICS PACKAGING RESEARCH DIRECTIONS FOR AEROSPACE APPLICATIONS
机译:
用于航空航天应用的微电子包装研究方向
作者:
Lissa Galbraith
会议名称:
《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2003年
关键词:
microelectronics;
packaging;
roadmap;
research;
9.
LOW COST HIGH PERFORMANCE BGA ― C~2BGA
机译:
低成本高性能BGA - C〜2BGA
作者:
William Rugg
;
Claudio M. Villa
;
Tiao Zhou
;
Michael Hundt
会议名称:
《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2003年
10.
SMT ASSEMBLY PROCESS COMPARISON OF PB-FREE ALLOY SYSTEMS PART I
机译:
SMT组装工艺比较PB-Firs合金系统的比较I
作者:
Shafi Saiyed
;
Daryl Santos
;
A. James McLenaghan
会议名称:
《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2003年
关键词:
Pb-free;
surface finish;
printing process characteristics;
GRamp;
R;
11.
MICRO AND NANO-SMT PARADIGMS ON THE HORIZON: FACT OR FICTION?
机译:
地平线上的微型和纳米SMT范例:事实或虚构?
作者:
Rao R. Tummala
会议名称:
《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2003年
12.
PRACTICAL AND COST EFFECTIVE SOLUTIONS FOR 3D IC PACKAGING
机译:
3D IC包装实用且具有成本效益的解决方案
作者:
Vern Solberg
;
Craig Mitchell
会议名称:
《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2003年
关键词:
BGA;
micro BGA~(~R);
μBGA~(~R);
μZ~(TM);
stacked package;
ball stack;
folded;
fold-over;
3D packaging;
13.
EVALUATION OF MEMS (MICRO-ELECTRO-MECHANICAL SYSTEMS) USING ACOUSTIC MICRO IMAGING
机译:
使用声学微量成像评估MEMS(微机电系统)
作者:
Janet E. Semmens
;
Lawrence W. Kessler
会议名称:
《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2003年
关键词:
acoustic micro imaging;
MEMS;
delamination;
14.
DEVELOPMENT OF METAL JOINT FLIP CHIP MOUNTING PROCESS USING SURFACE ACTIVATED BY PLASMA ENERGY
机译:
使用等离子体能量激活的表面开发金属关节倒装芯片安装过程
作者:
Kazushi Higashi
;
Shinji Ishitani
会议名称:
《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2003年
关键词:
flip chip;
plasma;
metal joint;
15.
PRINTABLE DIE ATTACH ADHESIVES FOR SUBSTRATE-ON-CHIP PACKAGING
机译:
可打印管芯连接用于片上芯片包装的粘合剂
作者:
Kevin Becker
;
Timmy Lin
会议名称:
《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2003年
关键词:
die attach;
stencil print;
adhesive;
packaging;
16.
EMI-ORIENTED DESIGN OF 3D-PACKED MICROELECTRONICS DEVICES
机译:
以EMI为导向的3D包微电子设备设计
作者:
A. Brandolini
;
A. Gandelli
;
R.E. Zich
会议名称:
《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2003年
关键词:
3D microelectronics;
packaging;
EMC;
EMI;
nultichip modules;
17.
LIFETIME PREDICTION BY FE-SIMULATION AND EXPERIMENTAL VERFICATION FOR VIAS AND MICROVIAS IN HDI-SUBSTRATES
机译:
HDI - 基材签证和微米缺陷的寿命预测和实验验证
作者:
H.-J. Albrecht
;
J. Jendrny
;
W.H. Mueller
;
C. Wieand
会议名称:
《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2003年
关键词:
straight-through vias;
microvias;
electrolytically deposited copper;
lifetime;
FE-analysis;
18.
STATE OF THE ART DETECTION QUANTIFICATION OF OUTGASSED COMPOUNDS FOR THE OPTO ELECTRONICS MICRO ASSEMBLY INDUSTRIES
机译:
光电电子产品和微集装工业的公共化合物的最新检测和定量
作者:
John C. Hulteen
会议名称:
《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2003年
关键词:
outgas;
GC/MS;
dynamic headspace;
19.
UNDERFILL ADHESIVE FILMS FOR FLIP CHIP AND CSP PACKAGES
机译:
用于倒装芯片和CSP封装的底部填充粘合膜
作者:
David R. Gagnon
;
Robert Zenner
;
Ken Zieminski
;
Mike Kropp
会议名称:
《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2003年
关键词:
underfill;
CSP;
EGA;
no-flow;
fluxing adhesive;
rheology;
reflow;
20.
μPGA SOCKET AND SOLDER JOINT RELIABILITY STUDY
机译:
μPGA插座和焊点可靠性研究
作者:
Paul P.E. Wang
;
Gary Huang
;
Hank Ching
会议名称:
《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2003年
关键词:
μPGA;
micro pin grid array;
DOE;
reliability;
shadow moire;
5DX laminography;
SVS;
IST;
process optimization;
ATC;
pre-mechanical stress emulation;
stain;
strain rate;
21.
MICROSTRUCTURE AND SOLDERING PROPERTIES OF CSP SOLDER JOINTS USING Sn-Zn-Bi SOLDER
机译:
CSP焊点使用SN-ZN-BI焊接的微观结构和焊接性能
作者:
Atsushi Yamaguchi
;
Hiroaki Iwanisi
;
Takashi Hojo
;
Akio Hirose
;
Kojiro F. Kobayashi
会议名称:
《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2003年
关键词:
lead-free solder;
CSP;
Sn-Zn-Bi solder;
Sn-Ag-Cu solder-ball;
microstructurer;
22.
A NEW POWER MEMS COMPONENT WITH VARIABLE CAPACITANCE
机译:
具有可变电容的新功率MEMS组件
作者:
T. Sterken
;
K. Baert
;
R. Puers
;
G. Borghs
;
R. Mertens
会议名称:
《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2003年
关键词:
micro-generator;
electret;
modeling;
SOI;
23.
METHOD AND MATERIAL FOR MAINTAINING CLEANLINESS OF HIGH DENSITY CIRCUITS DURING ASSEMBLY
机译:
用于在组装过程中保持高密度电路清洁度的方法和材料
作者:
Gary M. Freedman
;
Evelyn Baldwin
会议名称:
《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2003年
关键词:
silicone residue;
gold lands;
gold finger contamination;
polyimide tape;
24.
DESIGN ISSUES RELATED TO AREA ARRAY PACKAGING TECHNOLOGY
机译:
与区域阵列包装技术有关的设计问题
作者:
Steve R. Stegura Emmanuel J. Simeus
会议名称:
《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2003年
关键词:
design;
BGA;
CSP;
high density;
offset;
run-out;
PWB;
CAD;
test vehicle;
25.
EFFECT OF WATER BATH TEMPERATURE ON SAM INSPECTIONS
机译:
水浴温度对SAM检查的影响
作者:
James C. P. McKeon
会议名称:
《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2003年
关键词:
SAM;
nondestructive;
microelectronics;
C-scans;
water bath temperature;
26.
Ag-Sn ALLOYS AS CONDUCTIVE FILLERS IN ICAS
机译:
作为ICA的导电填料Ag-Sn合金
作者:
Kenichi Suzuki
会议名称:
《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2003年
关键词:
conductive adhesive;
Ag-Sn alloy;
Sn-Bi alloy;
migration;
contact resistance;
reliability;
27.
ACHIEVING INCREASED PRODUCTIVITY AND PROFITABILITY IN AN EMS ENVIRONMENT USING LEAN MANUFACTURING TOOLS AND TECHNIQUES
机译:
使用精益制造工具和技术实现EMS环境中的生产力和盈利能力提高
作者:
S. Manian Ramkumar
会议名称:
《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2003年
关键词:
EMS;
lean manufacturing;
cellular manufacturing;
28.
CARBON NANOTUBES AND AN OPTICAL METHOD FOR LIFE CONSUMPTION MONITORING OF ELECTRONIC ASSEMBLIES
机译:
碳纳米管和电子组件寿命消耗监测的光学方法
作者:
Paul Casey
;
Davinder K. Anand
;
Michael Pecht
会议名称:
《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2003年
关键词:
nanotubes;
coupling;
strain sensing;
29.
SIX-SIGMA PROCESS DEVELOPMENT FOR SOLDER PASTE DEPOSITION IN A HIGH VOLUME ― LOW MIX SMT LINE
机译:
六西格玛工艺开发焊膏沉积在高卷 - 低混合SMT线路中
作者:
Sharafali Shaherwala
;
Praveen Kumar Manjeshwar
;
Jorge Craik
;
Sachin Phadnis
;
K. Srihari
会议名称:
《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2003年
关键词:
six-sigma;
DMAIC;
SMT;
solder paste deposition;
process optimization;
30.
CHOOSING YOUR MANUFACTURING PARTNER
机译:
选择制造合作伙伴
作者:
Grant Bunting
会议名称:
《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2003年
关键词:
EMS;
CEM;
quality;
cost;
materials management;
service;
flexibility;
31.
AN INVESTIGATION ON THE RELIABILITY OF CSP SOLDER JOINTS WITH NUMEROUS UNDERFILL MATERIALS
机译:
CSP焊点与众多底部填充材料的可靠性调查
作者:
Sunny Zhang
;
Fowler Chang
;
Shelgon Yee
;
AiChyun Shiah
会议名称:
《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2003年
关键词:
underfill;
CSP;
mechanical;
reliability;
32.
CAN ET PULL US UPWARD?
机译:
我可以向我们拉吗?
作者:
Ken Gilleo
会议名称:
《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2003年
关键词:
MOEMS;
MEMS;
nanotechnology;
telecom;
Wi-Fi;
33.
EFFECTIVE TECHNIQUES FOR HIGH ACCURACY EUTECTIC DIE BONDING
机译:
高精度共晶模切的有效技术
作者:
Edward J. Wills
会议名称:
《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2003年
关键词:
eutectic;
die bonding;
voids;
34.
THREE-DIMENSIONAL PACKAGING AND ASSEMBLY OF HIGH-CAPACITY MEMORY MODULES
机译:
高容量存储器模块的三维包装和组装
作者:
Wei Koh
会议名称:
《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2003年
关键词:
stacking;
TSOP;
CSP;
memory module;
35.
REAL CHIP SIZE 3-DIMENSIONAL-STACKED PACKAGE
机译:
真正的芯片尺寸3维堆叠包装
作者:
Takao YAMAZAKI
;
Yoshimichi SOGAWA
;
Ichiro HAZEYAMA
;
Sakae KITAJO
;
Rieka YOSHINO
;
Keiichiro KATA
会议名称:
《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2003年
关键词:
3-D-stacked package;
FFCSP;
FPC;
thermoplastic resin;
36.
JOINT RELIABILITY OF FLIP CHIP INTERCONNECTION WITH SN-BI SOLDER
机译:
SN-BI焊料倒装芯片互连的联合可靠性
作者:
Toshiya AKAMATSU
;
Hidefumi UEDA
;
Masayuki OCHIAI
;
Eiji HORIKOSHI
会议名称:
《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2003年
关键词:
Sn-Bi;
flip-chip;
reflow;
37.
BUMPLESS FLIP CHIP PACKAGES
机译:
无浮式倒装芯片包装
作者:
Charles W. C. Lin
;
Sam C. L. Chiang
;
T. K. Andrew Yang
会议名称:
《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2003年
关键词:
bumpless;
flip chip;
BGA;
CSP;
38.
TECHNOLOGY ROADMAP FOR SILICONE ADHESIVES IN THIN MULTI-CHIP PACKAGES
机译:
薄多芯片封装中有机硅粘合剂的技术路线图
作者:
Stanton J. Dent
;
Katsutoshi Mine
;
Yoshito Ushio
;
Michael J. Watson
会议名称:
《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2003年
关键词:
adhesive;
die attach;
film adhesive;
silicone;
39.
WLP TODAY: MARKET DRIVERS AND OPPORTUNITIES
机译:
WLP今天:市场司机和机会
作者:
Thomas Goodman
;
Peter Elenius
会议名称:
《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2003年
关键词:
wafer level package;
portable products;
chip size package;
form factor;
40.
THE THERMO-MOIST MECHANICAL GENERALIZED HYBRID/MIXED SINGULAR FEA OF GBA PACKAGING STRUCTURES WITH SMT STRESSES AND SEALING CRACKS
机译:
具有SMT应力和密封裂缝的GBA包装结构的热潮湿机械广义杂交/混合奇异FEA
作者:
Wu Zhang
;
Jinchun Tang
;
Xing Xu
;
Guohong Fu
;
Luye Shi
会议名称:
《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2003年
关键词:
BGA structure;
solder joints;
GH/ME finite element analysis;
41.
A STUDY ON THE CONDUCTIVE BEHAVIOR OF COPPER FILLED PASTES FOR MICROELECTRONIC PACKAGING SUBSTRATES
机译:
微电子封装基板铜填充浆料导电行为的研究
作者:
Shen-Li Fu
;
Yung-Sen Lin
;
Sheng-Shiang Chiu
;
Chi-Shung Shi
会议名称:
《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2003年
意见反馈
回到顶部
回到首页