State University of New York at Binghamton.;
Semiconductor packages; Thermomechanical stresses; Flexural force;
机译:基于原位测试和内聚区模型的堆叠式包装的芯片连接粘合剂的断裂分析
机译:夹心复合材料三点弯曲行为和损伤的实验分析。第1部分。失效测试中的静态测试和刚度退化
机译:三明治复合材料三点弯曲行为和损伤的实验分析。第1部分。失效研究时的静态测试和刚度下降
机译:在三点弯曲条件下测试的对称泡沫的显微镜研究
机译:雷德伯格原子与附着靶和极性靶碰撞中负离子形成的比较研究。
机译:离心逆流色谱的新颖设计:V。关于各种柱配置性能的比较研究
机译:夹芯复合材料三点弯曲行为与损伤的实验分析。第1部分。失效测试时的静态测试和刚度下降