BOAC; Bondability; Low-K; Stack;
机译:使用低K晶片的BOAC和常规焊盘堆叠芯片封装的可靠性评估
机译:铜/低k IC器件的封装:新颖的直接细间距金线焊球互连到铜/低k端子焊盘上
机译:芯片数量对用于引线键合堆叠式芯片球栅阵列封装的焊球可靠性的影响
机译:使用90nm低k晶片的BOAC和普通垫堆叠芯片封装可靠性评估
机译:电子封装的热变形以及封装对铜/低k互连结构的可靠性的影响。
机译:基于改进三层阳极键合和高性能吸气剂的高Q晶圆级封装及其在微谐振压力传感器中的评估
机译:前言:高级包装,材料,加工和可靠性的专题部分:高密度晶片/面板级和薄,灵活,移动套件的尖端解决方案
机译:spaDE(串并联定向非循环图评估器):性能和可靠性评估工具。调整