机译:使用多晶硅薄膜晶体管的电特性分析和器件仿真评估前,后氧化物界面和晶界的陷阱状态
机译:正面和背面氧化物界面具有陷阱态的多晶硅薄膜晶体管的器件仿真
机译:底部氧化物厚度对SONOS结构中陷阱能分布的提取的影响
机译:界面陷阱密度对低温下SOI NMOS器件硅膜和前氧化物厚度的影响
机译:金属氧化物半导体器件中硅/二氧化硅界面粗糙度和界面捕获电荷的低温测量。
机译:表征a-SiCx:H薄膜作为集成硅基神经接口设备的封装材料
机译:前后氧化物界面具有陷阱状态的多晶硅薄膜晶体管的装置模拟
机译:区域熔化 - 重结晶硅 - 绝缘体薄膜上产生的缺陷相关介电击穿,变化陷阱和界面态氧化物生成