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A Novel Method for Deep Trench Profile Characterization and Process Monitoring in 90nm DRAM Technology

机译：90nm DRAM技术中深度沟槽型材表征和过程监控的一种新方法

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This article presents a novel method to provide whole Deep Trench (DT) profile inspection. Bevel angle top-down polishing is used on pre-rotated substrates instead of traditional cross-section cleaving. This method can feedback the precise DT profile shape at specific depths to the production line for process tuning and troubleshooting.

机译：本文提出了一种提供全深沟（DT）轮廓检查的新方法。锥角度自上而下抛光用于预旋转的基板而不是传统的横截面切割。该方法可以在用于工艺调整和故障排除的生产线上的特定深度反馈精确的DT轮廓形状。

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来源
《International Symposium for Testing and Failure Analysis 》|2006年||共4页
会议地点
作者
Kuo-Hui Huang; Wen-Lon Gu; Ming-De Liu; Yu-Sen Wang; Jeremy D. Russell; ASM International;
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正文语种
中图分类 TB904-53;
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