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机译:具有深沟槽存储节点的DRAM技术的薄介电可靠性评估
Infineon Technologies AG, Reliability Methodology―CL CTS RM MON, Otto-Hahn Ring 6, 81739 Muenchen, Germany;
机译:通过重新氧化沟槽式DRAM的氮化NO介电层来扩展存储介电层规模极限
机译:DRAM沟槽电容器中的薄氧化物和氮氧化物氧化物电介质的寿命
机译:基于最新深沟槽的DRAM产品的电介质弱点的定位和物理分析
机译:逆向阱和外延厚度的优化,用于浅沟和深沟套环合并隔离和节点沟槽SPT DRAM单元以及CMOS逻辑技术
机译:MOS集成电路的超薄介电可靠性:科学和技术
机译:基于技术-计算机辅助设计的DRAM存储电容器可靠性预测模型
机译:通过重新氧化用于沟槽DRAM的氮化NO介质来扩展存储介质的比例极限
机译:E区沟槽沟性能评估的含水层源节点位置选择评价