Vibrations; Temperature; Electric shock; Thermomechanical processes; Printed circuits; Moisture; Predictive models;
机译:灌装制导电子产品的新型电子封装方法,可维持温度循环并维持高G应用
机译:盆栽引导电子产品的新型电子包装方法维持温度循环和存活高G应用
机译:高温环境对Sn-Ag-Cu互连板级高G机械冲击性能的影响
机译:受到高G机械冲击的盆栽电子中界面分层的粘结区建模和损伤预测
机译:恶劣环境下细间距电子产品的损伤机理和寿命预测研究。
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷