Wafer grinding; warpage; Bifurcation; Fan-Out wafer-level-packaging; Virtual DOE; DMA; TMA; 3-point support; Gravity; Contact;
机译:扇形晶圆级包装翘曲的模拟和实验研究:制造工艺和优化设计的影响
机译:比较用于估计基材材料特性以进行翘曲可靠性分析的实验,分析和模拟方法
机译:屈曲和出版物结构Ⅱ:实验,分析和数值研究。结构系列卷的计算与实验方法。 9.
机译:扇出晶圆级封装的晶圆翘曲研究:有限元建模和实验验证
机译:使用实验,数值和分析方法分析多方向再生黄麻纤维复合材料的性能。
机译:在持续的突变压力下有限的群体中的突变等位基因固定之前的平均时间:通过分析数值和伪采样方法进行的研究
机译:屈曲和出版物结构II:实验,分析和数值研究。结构系列卷的计算与实验方法。 9由B. G. Falzon和M. H.F.F.F.F.F.F.F.F.F.F.Hy World Scientific Outhing Europer有限公司,57舍尔顿街,考文特花园,WC2H 9HE。 2018年,英国。 XIV; 291pp。图表113英镑。 ISBN 978-1-78634-432-8。