Temperature measurement; Strain; Young's modulus; Liquids; Temperature distribution; Heating systems;
机译:玻璃水平模具固化过程中扇出晶圆级包装的粘弹性翘曲建模
机译:扇形晶圆级包装翘曲的模拟和实验研究:制造工艺和优化设计的影响
机译:扇出晶圆级包装的成型晶圆的翘曲特性
机译:扇出晶圆级包装晶圆翘曲研究:有限元建模与实验验证
机译:冲击载荷下晶圆级包装动态行为有限元建模研究
机译:杆水平搪瓷脱矿过程的有限元建模与实验验证
机译:扇出晶圆级包装中重新分配层有限元分析(FEA)的可靠性模拟