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【2h】

Reliability Simulation with the Finite Element Analysis (FEA) of Redistribution Layer in Fan-out Wafer Level Packaging

机译：扇出晶圆级包装中重新分配层有限元分析（FEA）的可靠性模拟

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作者
Yuji Okada; Atsushi Fujii; Kenta Ono; Yoshiharu Kariya;
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年度 2020
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