机译:Sn-3.5Ag共晶金属与倒装芯片焊点电镀Ni金属化之间形成金属间化合物的动力学研究
机译:回流焊接过程中凸点金属化下含Ti / Cu / Ni的95Pb5Sn倒装芯片焊点中的英特尔金属化合物形成和形貌演变
机译:倒装芯片焊点中凸点冶金条件下电镀镍铜合金的残余应力和界面反应
机译:镍在焊料合金中的作用-第2部分。Ni对SN基/ CU基底焊料接头中界面金属间完整性的影响
机译:倒装芯片焊点中熔融焊料与铜之间的反应中铜锡金属间化合物的方向分布,形态和尺寸分布。
机译:焊接工艺和间隙距离对Ni-Cr合金焊接接头抗拉强度的影响
机译:焊料量对Au / Ni-SnAgCu-Ni(P)焊点中含金金属间化合物的形成和再沉积的影响