Solder joint; Intermetallics; Cracking; Polymorphic transformations;
机译:Sn基焊料/ Cu接头凝固过程中的Cu_6Sn_5析出及其对界面金属间化合物生长的影响
机译:在裸镀镍铜基材上回流的共晶Sn-Cu焊料的润湿性,界面金属间化金属间生长和关节剪切强度
机译:Ni-P电镀温度对化学镀镍镀金金/ Sn-Ag-Cu焊点界面金属间化合物生长的影响
机译:镍在焊料合金中的作用 - 排行2. Ni对Sn基/ Cu基材焊点界面金属间金属间的完整性的影响
机译:封装系统中锡基焊点的界面反应。
机译:固态时效期间Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与FeCoNiCrCu0.5衬底之间的界面处(FeCrCoNiCu)Sn2金属间化合物的生长受到抑制
机译:老化对PB免球栅极(BGA)焊点(BGA)焊点(BGA)焊点中的界面(Cu,Ni)6(Sn,Zn)6(Sn,Zn)5和(Cu,Au,Ni)6sn5金属间金属间金属间金属间金属间化合物的影响
机译:老化后在焊料 - 基板界面上生长au-Ni-sn金属间化合物