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卢斌; 王娟辉; 栗慧; 朱华伟; 焦宪贺;
中南大学,材料科学与工程学院,长沙,410083;
无铅焊料; 界面反应; 等温时效; IMC; 生长率;
机译:添加锗的Sn-Cu-Ni焊料的可焊性和界面金属间化合物(IMC)生长
机译:在与Sn-58Bi焊料进行液相反应期间,向铜基板中添加Ni对界面IMC生长的影响
机译:Ni纳米粒子对Sn-3.8Ag-0.7Cu 无铅焊料与铜基板之间的界面金属间化合物的形态和生长的影响
机译:回流温度和时间对SN-0.7CU -0.4CO共晶焊料与ENIG / Cu底物底漆金属间化合物(IMCs)形成和生长动力学的影响
机译:电迁移对无铅焊料V型槽样品中金属间化合物(IMC)形成的极性影响。
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:微量元素添加对sn-ag-Cu焊料与Cu基板界面反应的影响
机译:老化后在焊料 - 基板界面上生长au-Ni-sn金属间化合物
机译:功率半导体器件,其功率半导体元件通过Sn-Sb-Cu焊料粘结到基板,并且端子通过Sn-Ag基或Sn-Ag-Cu基焊料粘结到基板
机译:功率半导体器件及其制造方法,所述功率半导体器件具有通过Sn-Sb-Cu焊料结合到基板上的功率半导体元件以及通过Sn-Ag基或Sn-Ag-Cu基焊料结合到端子的端子
机译:添加水以增加Cu的电导率的Cu(hfac)TMVS前驱体,其形成方法和内聚Cu导体界面
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