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公开/公告号CN109848611B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-09-08
原文格式PDF
申请/专利权人 武汉理工大学;
申请/专利号CN201910103457.8
发明设计人 肖勇;朱陈中;何煌;李丹;李佳琪;
申请日2019-02-01
分类号B23K35/40(20060101);
代理机构42102 湖北武汉永嘉专利代理有限公司;
代理人崔友明;闭钊
地址 430070 湖北省武汉市洪山区珞狮路122号
入库时间 2022-08-23 11:13:10
机译: 基于Cu-Ni-Si的铜合金板,镀薄的Cu-Ni-Si-Si基铜合金板,以及Cu-Ni-Si基铜合金板的制备方法和薄膜镀铜Cu-Ni-Si基 铜合金板
机译: Sn-Ag-Cu-Ni-Al基无铅焊料合金
机译: 一种Cu-Ni-Sn合金的制备方法;成型产品。
机译:Ni改性石墨烯纳米片增强Sn-Ag-Cu复合焊料的制造与性能
机译:基于3D分层多孔Cu基复合电流收集器,具有增强韧带,用于显着提高锂离子电池中Sn阳极的循环稳定性
机译:钛基复合材料的微观结构演化与Cu interlayer基于Ni基超合金接头的力学性能
机译:Cu和Au / Ni金属化Cu基体上Sn-Ag-Cu基复合焊料的界面微观结构和剪切强度
机译:对无铅焊料替代品(包括Sn基微凸点配置和Cu基纳米材料)可靠性的系统研究。
机译:重结晶对99.3Sn–0.7Cu wt中β向α-Sn同素异形转变的影响。 InSb接种的%焊料合金
机译:基于Sn基无铅复合焊料合金的微观结构和性能演化的研究现状
机译:弹性微分有效截面和非弹性得到了44兆电子伏的释放颗粒αON TaRGET:为24mg,25毫克,26mG,40Ca,46Ti,48Ti,50Ti,52Cr,54Fe,的56Fe,58Fe,58Ni,60Ni,62NI,64Ni, 63Cu,65Cu,64Zn,112sn,114sn,116s