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一种基于多孔Ni/Cu合金的Sn基复合焊料片的制备方法

摘要

本发明涉及一种基于多孔Ni/Cu合金的Sn基复合焊料片的制备方法。首先在多孔Ni金属表面制备一层Cu,然后高温烧结,以便促进Ni和Cu之间相互扩散,使其结合更加紧密;接着将多孔Ni/Cu合金浸入熔融的Sn基焊料中,最后压延成箔即可。经高温烧结处理的多孔Ni/Cu合金中,Ni和Cu之间相互扩散使其结合强度更高、耐氧化性能更好,表现出较好的强度和优良的塑性以及高耐腐蚀性、高延展性。随着烧结参数和电镀参数的改变,多孔Ni/Cu合金中Ni、Cu元素的浓度分布梯度也不同,钎焊时多孔Ni/Cu合金与Sn基焊料反应更加迅速,焊接可靠性高。

著录项

  • 公开/公告号CN109848611B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-09-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉理工大学;

    申请/专利号CN201910103457.8

  • 发明设计人 肖勇;朱陈中;何煌;李丹;李佳琪;

    申请日2019-02-01

  • 分类号B23K35/40(20060101);

  • 代理机构42102 湖北武汉永嘉专利代理有限公司;

  • 代理人崔友明;闭钊

  • 地址 430070 湖北省武汉市洪山区珞狮路122号

  • 入库时间 2022-08-23 11:13:10

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