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机译:倒装芯片焊点中凸点冶金条件下电镀镍铜合金的残余应力和界面反应
Under bump metallurgy(UBM); flip chip; lead-free solder; electroplating; residual stress; interfacial reaction; ball shear strength; alloy electroplating; alloy UBM;
机译:倒装芯片焊点中凸点冶金条件下电镀镍铜合金的残余应力和界面反应
机译:倒装芯片焊点中95Pb-5Sn焊料凸块和37Pb-63Sn预焊料之间的界面反应
机译:倒装芯片焊点中95Pb-5Sn焊料凸块和37Pb-63Sn预焊料之间的界面反应
机译:倒装芯片封装的无铅焊料电镀镍和镍铜合金UBM(凸点冶金)的研究
机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
机译:具有量身定制的转换烙印熔点的电镀多层焊料凸块的流体自组装
机译:基于UBM相关金属间化合物生长特性的电镀和模板印刷倒装焊锡凸块的可靠性比较