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Fine pitch Cu wire bond process for integrated circuit devices for high volume production

机译：用于大批量生产的集成电路器件的细间距铜线键合工艺

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《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》||P.767-770|共4页
会议地点
作者
Schindler Sebastian; Wohnig Markus; Wolter Klaus-Jurgen;
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正文语种
中图分类工业技术;
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