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Novel and low cost through silicon via solution for wafer scale packaging of image sensors

机译：新型，低成本的硅通孔解决方案，用于图像传感器的晶圆级封装

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《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》||P.179-182|共4页
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Humpston G.;
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中图分类工业技术;
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