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Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008
Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008
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1.
A diplexer by various embedding method
机译:
通过各种嵌入方法的双工器
作者:
Chan-Sei Yoo
;
Se-Hoon Park
;
Woo-Sung Lee
;
Jun-Chul Kim
;
Nam-Kee Kang
;
Jong-Chul Park
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
2.
A frequency tunable resonant clock distribution scheme using bond-wire inductor
机译:
使用键合线电感器的频率可调谐振时钟分配方案
作者:
Woojin Lee
;
Pak Jun So
;
Jiwoo Pak
;
Chunghyun Ryu
;
Jongbae Park
;
Joungho Kim
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
3.
Investigation of electromagnetic noise coupling that affects packet error rates in wireless-LAN mounted printed circuit boards
机译:
研究电磁噪声耦合会影响无线局域网安装的印刷电路板中的包错误率
作者:
Mizuki Iwanami
;
Hiroshi Fukuda
;
Manabu Kusumoto
;
Shigeki Hoshino
;
Takashi Harada
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
4.
Pad shape effects on high frequency signal transfer characteristics
机译:
焊盘形状对高频信号传输特性的影响
作者:
Ki-hoon Nam
;
Eun-kwang Koh
;
Eun-Ju Hong
;
Seung-Hun Park
;
Jai-Yeol Lee
;
In-Gu Kwak
;
Wansoo Nah
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
5.
Compact Electromagnetic Bandgap structure for noise suppression in power plane
机译:
紧凑的电磁带隙结构,可抑制电源平面中的噪声
作者:
Patnam Hanumantha Rao
;
Karunakaran S.
;
Swaminathan Madhavan
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
6.
Impact of package inductance and DQ driver strength on the 3rd harmonic EMI from DRAM
机译:
封装电感和DQ驱动器强度对DRAM的3 rd sup>谐波EMI的影响
作者:
Junho Lee
;
Dae-kun Yoon
;
Hyunseok Kim
;
Booho Jung
;
Hyungdong Lee
;
Kunwoo Park
;
Joongsik Kih
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
7.
Analysis for shielding effectiveness of an enclosure with a dielectric-backed aperture and a PCB
机译:
分析具有电介质支持孔和PCB的外壳的屏蔽效果
作者:
Su-han Kim
;
Jae-hyun Lee
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
8.
A concise multiple scattering method for via array analysis in a circular plate pair
机译:
一种简洁的多重散射方法,用于圆板对中的孔阵列分析
作者:
Zhang Yaojiang
;
Fan Jun
;
Chada Arun Reddy
;
Drewniak James L.
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
9.
A novel method for suppression of vertical coupling in multi-layered substrates
机译:
一种抑制多层基板垂直耦合的新方法
作者:
Sankaran Nithya
;
Swaminathan Madhavan
;
Tummala Rao
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
10.
A study on broadband switching noise reduction by embedding high-density thin-film capacitor in a laminate package
机译:
通过在层压封装中嵌入高密度薄膜电容器来降低宽带开关噪声的研究
作者:
Satoshi Kaneko
;
Yo Takahahsi
;
Toshio Sudo
;
Akihiro Kanno
;
Akiko Sugimmoto
;
Fujio Kuwako
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
11.
A feasibility study of antenna in a package technology for 40GHz front-end module
机译:
天线在40GHz前端模块封装技术中的可行性研究
作者:
Byun Woo-Jin
;
Kim Bong-Su
;
Kim Kwang-Seon
;
Kim Jong-Myun
;
Song Myung-Sun
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
12.
A delay estimation method using reduced model of RLC interconnects
机译:
使用简化的RLC互连模型的延迟估计方法
作者:
Park Chang-Woo
;
Jeong Moon-Sung
;
Kim Ki-Young
;
Kim Seok-Yoon
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
13.
Quasi-static lumped element stand-alone package model for quad flat package
机译:
适用于四方扁平封装的准静态集总元件独立封装模型
作者:
Paoletti Umberto
;
Takashi Hisakado
;
Osami Wada
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
14.
Extraction of material properties for low-K and low-loss dielectrics using cavity resonator and efficient finite difference solver up to 40GHz
机译:
使用腔谐振器和高达40GHz的高效有限差分求解器提取低K和低损耗电介质的材料特性
作者:
Hwang Seunghyun E.
;
Swaminathan Madhavan
;
Venkatakrishnan Venkatesan
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
15.
Modeling of chip-package-PCB hierarchical power distribution network based on segmentation method
机译:
基于分段方法的芯片封装-PCB分层配电网络建模
作者:
Jaemin Kim
;
Jongjoo Shim
;
Jun So Pak
;
Joungho Kim
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
16.
Chip-package-board co-design - a DDR3 system design example from circuit designers’ perspective
机译:
芯片封装板协同设计-从电路设计者的角度出发的DDR3系统设计示例
作者:
Yu-Hsiang Lin
;
Chou Jonathan
;
Yi-Chang Lu
;
Tzong-Lin Wu
;
Hsin-Shu Chen
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
17.
Signal integrity and reliability of a new Multi-Stack Package using a Pressure Conductive Rubber
机译:
使用压力导电橡胶的新型多堆叠封装的信号完整性和可靠性
作者:
Kibum Kang
;
Jindo Byun
;
Jae-Won Jang
;
Hai-Young Lee
;
Jae-Hoon Choi
;
Jae-Seon Hwang
;
Dong-Chun Lee
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
18.
ASIC packaging challenges with high speed interfaces
机译:
高速接口对ASIC封装的挑战
作者:
Na Nanju
;
Audet Jean
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
19.
Signal integrity analysis of DDR3 high-speed memory module
机译:
DDR3高速存储模块的信号完整性分析
作者:
Cheng-Kuan Chen
;
Guo Wei-Da
;
Chun-Huang Yu
;
Wu Ruey-Beei
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
20.
PCB embedded capacitor with central via connection structure for RF application
机译:
具有中央过孔连接结构的PCB嵌入式电容器,用于RF应用
作者:
Chen Chang-Sheng
;
Lin Yo-Shen
;
Chen Wei-Ting
;
Shyu Chin-Sun
;
Lay Shinn-Juh
;
Lee Min-Lin
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
21.
Mode-impedance method for modeling and analysis of crosstalk in differential meander delay lines
机译:
差分弯曲延迟线串扰建模与分析的模式阻抗方法
作者:
Kim Gawon
;
Jaemin Kim
;
Sangrok Lee
;
Jiseong Kim
;
Joungho Kim
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
22.
Power integrity chip-package-PCB co-simulation for I/O interface of DDR3 high-speed memory
机译:
DDR3高速存储器的I / O接口的电源完整性芯片封装-PCB协同仿真
作者:
Hao-Hsiang Chuang
;
Shu-Jung Wu
;
Ming-Zhang Hong
;
Hsu Darren
;
Huang Raphael
;
Li Chang Hsiao
;
Tzong-Lin Wu
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
23.
A low-cost approach for testing embedded rf passive circuits based on oscillation principle
机译:
一种基于振荡原理的低成本嵌入式射频无源电路测试方法
作者:
Goyal Abhilash
;
Swaminathan Madhavan
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
24.
In-circuit impedance measurement based on a two-probe approach
机译:
基于两探针方法的在线阻抗测量
作者:
Weng-Yew Chang Richard
;
Kye-Yak See
;
Hu Bo
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
25.
A circuit model for ESD performance analysis of printed circuit boards
机译:
用于印刷电路板ESD性能分析的电路模型
作者:
Seol Byong-Su
;
Lee Jong-Sung
;
Lim Jae-Deok
;
Lee Hyungseok
;
Park HarkByeong
;
Nandy Argha
;
Pommerenke David
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
26.
Stability analysis of the latency insertion method using a block matrix formulation
机译:
使用块矩阵公式的潜伏期插入方法的稳定性分析
作者:
Schutt-Aine Jose
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
27.
Analysis of signal integrity/power integrity in multilayer printed circuit board and two improving methods
机译:
多层印刷电路板信号完整性/电源完整性分析及两种改进方法
作者:
Hee-do Kang
;
Hyun Kim
;
Jong-Gwan Yook
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
28.
Optimization of via structure in multilayer PCB for high speed signal transmission
机译:
多层PCB中用于高速信号传输的通孔结构的优化
作者:
Kang Bong-Gyu
;
Hyun Kim
;
Hee-do Kang
;
Yook Jong-Gwan
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
29.
Power integrity estimation by use of LSI power-pin model applying chip-package-board co-design
机译:
使用LSI电源引脚模型和芯片封装板协同设计进行电源完整性评估
作者:
Harada Takashi
;
Masashi Ogawa
;
Manabu Kusumoto
;
Wabuka Hiroshi
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
30.
Modeling of microcontroller with multiple power supply pins for conducted EMI simulations
机译:
具有多个电源引脚的微控制器建模,用于传导EMI仿真
作者:
Kengo Iokibe
;
Ryota Higashi
;
Takahiro Tsuda
;
Kouji Ichikawa
;
Nakamura Katsumi
;
Toyota Yoshitaka
;
Koga Ryuji
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
31.
Coupled high-speed interconnect analysis on parallel platforms
机译:
并行平台上的耦合高速互连分析
作者:
Paul D.
;
Nakhla N. M.
;
Achar R.
;
Nakhla M. S.
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
32.
Electro-thermal characterization of single-walled carbon nanotube (SWCNT) interconnect arrays
机译:
单壁碳纳米管(SWCNT)互连阵列的电热特性
作者:
Chen Wen-Chao
;
Lei Jia
;
Wen-Yan Yin
;
Liu Q. H.
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
33.
On the extension of the image theory to partial inductance calculation
机译:
关于图像理论在局部电感计算中的扩展
作者:
Paoletti Umberto
;
Hisakado Takashi
;
Wada Osami
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
34.
Experimental study of radiated emission from high speed power plane
机译:
高速电源平面辐射发射的实验研究
作者:
Soh Wei-Shan
;
See Kye-Yak
;
Weng-Yew Chang Richard
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
35.
Minimizing electromagnetic interference in power-ground cavities
机译:
最小化电源接地腔中的电磁干扰
作者:
Ndip Ivan
;
Ohnimus Florian
;
Guttowski Stephan
;
Reichl Herbert
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
36.
Electrical performance of the imperfect reference plane for transmission line
机译:
传输线不完善的参考平面的电气性能
作者:
Huang Jimmy
;
Beh Jiun Kai
;
Kong Jackson
;
Lee Chan Kim
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
37.
Thermal-aware electrical analysis of high-speed interconnect
机译:
高速互连的热感知电分析
作者:
En-Xiao Liu
;
Er-Ping Li
;
Wei Xingchang
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
38.
Power delivery for the next generation mobile platform
机译:
下一代移动平台的电源传输
作者:
Rahal-Arabi Tawfik
;
Hee-Jun Park
;
Jaehong Hahn
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
39.
Partial EBG placement on PDN to effectively suppress simultaneous switching noise
机译:
将EBG部分放置在PDN上以有效抑制同时发生的开关噪声
作者:
Jong Hwa Kwon
;
Dong Uk Sim
;
Sang Il Kwak
;
Jae Hoon Yun
;
Jong Gwan Yook
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
40.
Reduction of radiated electromagnetic interference in 4-phases pulse width modulation converter system
机译:
减少4相脉宽调制转换器系统中的辐射电磁干扰
作者:
Hee-Jung Kim
;
Hyun Kim
;
Seung-Young Ahn
;
Il-Young Oh
;
Jong-Gwan Yook
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
41.
Module design using 2-layers PCB for an automotive BLDC motor driver
机译:
用于汽车BLDC电机驱动器的使用2层PCB的模块设计
作者:
Chang-Gyun Kim
;
Tae-Heon Lee
;
Sang-Kook Kim
;
Jin-Yong Jeon
;
Jae-Kyung Wee
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
42.
Characteristics of the resonance and impedance of power-bus structure with the embedded metamaterial substrate
机译:
嵌入超材料基底的电源总线结构的谐振和阻抗特性
作者:
Kahng Sungtek
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
关键词:
DNG;
Drude Model;
ENG;
Lorentz Model;
MNG;
Metamaterial;
Parallel Plates;
Resonance;
43.
Sharing power distribution networks for enhanced power integrity by using Through-Silicon-Via
机译:
通过硅通孔共享配电网络以增强电源完整性
作者:
Pak Jun So
;
Kim Jaemin
;
Lee Junho
;
Lee Hyungdong
;
Park Kunwoo
;
Kim Joungho
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
44.
Analysis of the EMI and SI effects on the flexible-PCBs for mobile application
机译:
分析EMI和SI对用于移动应用的柔性PCB的影响
作者:
Tae-Heon Lee
;
Chang-Gyun Kim
;
Jang-Hoon Lee
;
Jae-Kyung Wee
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
45.
13.56MHz RFID reader SiP with embedded antenna
机译:
具有嵌入式天线的13.56MHz RFID阅读器SiP
作者:
Kim Jikon
;
Kim Hyunsik
;
Kim Jaewhan
;
Cho Junghyun
;
Kim Gawon
;
Kim Shiho
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
46.
LTCC-based triplexers for WiMAX front-end modules
机译:
用于WiMAX前端模块的基于LTCC的三工器
作者:
Kim Dongsu
;
Kim Dong Ho
;
Park Chong Dae
;
Ryu Jong In
;
Kim Jun Chul
;
Kang Nam Kee
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
47.
Generalized PEEC analysis for planar circuits with narrow slotted ground
机译:
狭槽接地平面电路的广义PEEC分析
作者:
Yang Kai
;
Wu Ke-Li
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
48.
Enhanced wire bond transition from die to chip carrier for 3.1-10.6 GHz UWB applications
机译:
增强了从裸片到芯片载体的引线键合过渡,适用于3.1-10.6 GHz UWB应用
作者:
Fourquin Olivier
;
Cubillo Joseph Romen
;
Gaubert Jean
;
Bourdel Sylvain
;
Battista Marc
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
49.
Implementation of HF/UHF multiband RFID reader SiP with Package-on-Package technology
机译:
HF / UHF多频段RFID读取器SiP的封装技术
作者:
Kyeongil Yi
;
Hyunsik Kim
;
Jaewhan Kim
;
Jikon Kim
;
Cho Junghyun
;
Kwangduk An
;
Shiho Kim
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
50.
Electro-thermo-mechanical investigation on multi-level interconnects in the presence of an ESD pulse
机译:
ESD脉冲存在下的多级互连的电热机械研究
作者:
Fan-Zhi Kong
;
Yin Wen-Yan
;
Mao Jun-Fa
;
Qin Huo Liu
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
51.
Novel and low cost through silicon via solution for wafer scale packaging of image sensors
机译:
新型,低成本的硅通孔解决方案,用于图像传感器的晶圆级封装
作者:
Humpston G.
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
52.
An efficient and broadband slot antenna for 60 GHz wireless applications
机译:
适用于60 GHz无线应用的高效宽带缝隙天线
作者:
Ohnimus Florian
;
Ndip Ivan
;
Guttowski Stephan
;
Reichl Herbert
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
53.
Novel multimodal high-speed structures using substrate integrated waveguides with shielding walls in thin film technology
机译:
薄膜技术中使用带有屏蔽壁的衬底集成波导的新型多峰高速结构
作者:
Curran Brian
;
Ndip Ivan
;
Guttovski Stephan
;
Reichl Herbert
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
54.
Hardware implementation of an Adaptive Noise canceller in an automobile environment
机译:
汽车环境中自适应噪声消除器的硬件实现
作者:
Bu-Shik Ryu
;
Jae-Kyun Lee
;
Joonwan Kim
;
Chae-Wook Lee
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
55.
Investigation of an embedded RF switch IC in printed-circuit-board
机译:
印刷电路板中嵌入式RF开关IC的研究
作者:
Jong-In Ryu
;
Dongsu Kim
;
Park Se-Hoon
;
Park Jong Chul
;
Jun Chul Kim
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
56.
Co-Optimization of signal, power, and thermal distribution networks for 3D ICs
机译:
共同优化3D IC的信号,电源和热分配网络
作者:
Young-Joon Lee
;
Sung Kyu Lim
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
57.
Estimation of parallel FDTD-based electromagnetic field solver on PC cluster with multi-core CPUs
机译:
基于多核CPU的PC集群上基于FDTD的并行电磁场求解器的估计
作者:
Oguni Naoki
;
Aasai Hideki
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
58.
APD-based measurement technique to estimate the impact of noise emission from electrical appliances on digital communication systems
机译:
基于APD的测量技术,可估算电器噪声发射对数字通信系统的影响
作者:
Abidin A.N Zainal
;
Abdullah W.R Wan
;
Chuah T.C
;
Jenu M.Z.M
;
Ramli A.
会议名称:
《Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008》
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