机译:在通过热超声倒装芯片键合工艺组装的芯片和柔性基板中执行的TCT和HH / HT测试的可靠性
机译:使用热超声倒装芯片键合工艺组装的芯片和柔性基板的HTS和PCT可靠性
机译:使用具有非导电性糊剂的热超声倒装芯片键合工艺来可靠地组装芯片和柔性基板
机译:柔性可靠性测试程序高密度倒装芯片的结果
机译:在环境和电源循环测试期间进行倒装芯片组装的过程应力分析和可靠性评估。
机译:上颈旋转屈曲试验上颈屈曲 - 延伸试验和射线照相上颈椎屈曲角度测量的相关性和可靠性分析
机译:具有倒装芯片附件和电气测试结构的柔性聚酰亚胺基板的可靠性研究
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析