一种焊接高可靠性柔性高密度线路板

摘要

本实用新型公开了一种焊接高可靠性柔性高密度线路板，包括柔性高密度线路板主体、金手指和电磁屏蔽膜，所述金手指设置在柔性高密度线路板主体的正面，电磁屏蔽膜设置柔性高密度线路板主体的正面和反面，所述柔性高密度线路板主体上设有软板定位孔和焊接区，所述焊接区上设有流锡孔和流锡半孔，所述流锡半孔设置在靠近柔性高密度线路板主体的边缘处，流锡孔平行设置在流锡半孔的内侧。柔性高密度线路板的本体上设置在焊接区增加了流锡孔和流锡半孔，增大了焊锡与焊接区的接触面积，使得焊锡更加牢固，不易剥离。