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Printed circuit world convention
Printed circuit world convention
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1.
The Cost-Effective Production of Ultra Fine-Line Geometry
机译:
经济高效的超细几何生产生产
作者:
Phil Britton
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
2.
Resin Coated Copper Foil for Multilayer Printed Circuit Board
机译:
用于多层印刷电路板的树脂涂层铜箔
作者:
Fujio
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
3.
High Aspect Ratio Drilling of PCB's With Micro Drills
机译:
高纵横比PCB与微钻的钻孔
作者:
Juergen Skrypczinski
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
4.
Laser Beam Assisted Structuring of 3-D Molded Interconnect Devices
机译:
激光束辅助结构3-D模压互连装置
作者:
Hans-Joerg Pucher
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
5.
Ibss Based PCB Technology for High Pin Count / Fine Pitch Package Assembly
机译:
基于IBSS的PCB技术,用于高引脚数/细间距包装组件
作者:
Mr. Masa Tanizawa
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
6.
Flexible Circuits for Micro Packages With Flip-Chip Die
机译:
具有倒装芯片模具的微包装的柔性电路
作者:
Horst Kober
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
7.
Building Organizational Excellence in a Pcb Manufacturer
机译:
在PCB制造商中建立组织卓越
作者:
Mr. Nick Watts
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
8.
Advanced Technology Requirements for Smd Applications
机译:
SMD应用的先进技术要求
作者:
Cotton
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
9.
Technology Developments for Flexible Circuit Multi-Chip Modules
机译:
柔性电路多芯片模块的技术开发
作者:
Hazel Schofield
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
10.
A Novel Positive-Acting Photochemistry for Acvanced Photoresist Applications
机译:
一种用于相应的光致抗蚀剂应用的新型积极作用光化学
作者:
Lance Sturni
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
11.
Controlled Impedance Multilayers - Requirements and Trends in Calculation, Production and Testing
机译:
受控阻抗多层 - 计算,生产和测试的要求和趋势
作者:
Mr J. Haas
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
12.
The Characteristics of Desmear Treatment of Through-Holes by Corona Discharge Process
机译:
电晕放电过程中去孔去除的特点
作者:
Yoshinori Shima
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
13.
The Introduction of UV ND: Yag Laser Drilled Microvias in PCB's
机译:
UV ND的引入:PCB中的YAG激光钻孔微潜水
作者:
Mr. M.Owen
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
14.
New Manufacturing Process for Multilayer PCB Having Blind Via Holes, 'Via-Sheet System'
机译:
多层PCB具有盲通孔的新制造过程,“Via-Spent System”
作者:
Mr.T.Matsumoto
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
15.
The Characteristics of Desmear Treatment of Through-Holes By Corona Discharge Process
机译:
电晕放电过程中去孔去除的特点
作者:
Mr.Yoshinori Shima
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
16.
Production Planing and Scheduling System for the Pcb Industry - What - How - Why
机译:
PCB行业的生产计划和调度系统 - 如何 - 为什么
作者:
Dipl.Inf.Albrecht Hanusch
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
17.
High-Speed Laser Ablation of Micro Via Holes in Nonwoven Aramid Reinforced PWB's to Reduce Interconnection Costs
机译:
非织造芳族芳族聚酰胺增强PWB中微通孔的高速激光消融,以降低互连成本
作者:
David J.Powell
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
18.
Modern Fabrication Methods for Future Oriented Blind Via Multilayers
机译:
现代制造方法,用于未来导向失明的通过多层
作者:
Paul Waldner
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
19.
Smart Cost Effective Measures for the Manufacture of High Volume Cost Sensitive PCB's
机译:
智能成本效益措施,用于制造高卷和成本敏感PCB的制造
作者:
Mr. Andrew Shaw
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
20.
Acvanced Technology Requirements for Smd Applications
机译:
SMD应用的先进技术要求
作者:
Cotton
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
21.
Microvias - A New Cost-Effective Interconnection Technology
机译:
Microvias - 一种新的经济高效的互连技术
作者:
Joan Tourne
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
22.
Study of Different Techniques for Building MCM-L Substrates
机译:
不同技术的建立MCM-L基板的研究
作者:
Mrs.Agneta Novak
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
23.
Bare Board Test Challenges and Solutions
机译:
裸板测试挑战和解决方案
作者:
Philippe Carvaillo
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
24.
An Approach For Multilayer Gridless Routing
机译:
多层无线无线路由的方法
作者:
Mr.Kenji Matsumura
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
25.
Smaller Printed Circuit Boards Make Ways to Promising Future
机译:
较小的印刷电路板使途径有前途的未来
作者:
Hidetaka Hayashi
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
26.
Thermal Expansion and Lifetime Measurements on Smt Assemblies for an Assessment of SSD (Solid Solder Deposit) Reliability
机译:
SMT组件的热膨胀和寿命测量,用于评估SSD(固体焊料沉积物)可靠性
作者:
Mr. Thomas Ahrens
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
27.
Advanced Multilayers Utilizing Redistribution Layers and 25-100 Micron Via Technology
机译:
通过技术利用再分配层和25-100微米的先进多层
作者:
Mr.Bob Forcier
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
28.
Assessed High Quality Without Additional Costs Technology Approval and Process Approval a Chance and Challenge for the Printed Circuit Industry
机译:
在无需额外成本的情况下评估高质量,无需额外成本批准和流程批准为印刷电路行业的机会和挑战
作者:
Mr. Arno Bergmann
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
29.
The Use of Automatic Optical Inspection Systems to Compliment Electrical Testing in the Production of Bare Multilayer PCB's
机译:
使用自动光学检测系统在生产裸机PCB的生产中恭维电气测试
作者:
Richard A.Frisk
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
30.
A Chip-Scale Packaging Technology for Surface Mount Assembly
机译:
用于表面安装组件的芯片级包装技术
作者:
Mr.Vern Solberg
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
31.
System of Compatible Products for Assured Performance in PWB Assembly
机译:
兼容产品的系统,以便在PWB集装箱中进行放心
作者:
Brian Jackson
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
32.
Current Situation With Regard to PCB Production in the Countries of the Former Ussr and the Eastern Europe
机译:
关于前苏联和东欧国家的PCB生产的现状
作者:
Vladimir M.Evzhenko
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
33.
Insights on Leadership
机译:
领导地位的见解
作者:
Mr. Raymond Pritchard
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
34.
A Study on Ion Migration on Printed Circuit Boards
机译:
印刷电路板离子迁移研究
作者:
Wataru Itoh
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
35.
Advanced Methods of Non-Destructive Innerlayer Distortion Measurement and Optimized Multilayer Manufacture
机译:
非破坏性内层失真测量和优化多层制造的先进方法
作者:
Kurt Huether
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
36.
Interconnection Technology Research Institute and October Project: Background and Status
机译:
互连技术研究所和10月项目:背景和地位
作者:
Mr. M.Andrews
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
37.
Novel Contaminaation Free Primary Imaging Dry Film and New Controlling Method of Tin/Lead Plating Bath
机译:
新型污染初级成像干膜及锡/铅电镀浴的新控制方法
作者:
Yoshitaka Minami
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
38.
A Study for Reduction of Radiated Emission by Shifting Clock Frequency
机译:
转换时钟频率降低辐射发射的研究
作者:
Chikara Igarashi
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
39.
Current Situation with Regard to PCB Production in the Countries of the Former Ussr and the Eastern Europe
机译:
关于前苏联和东欧国家的PCB生产的现状
作者:
Vladimir M.Evzhenko
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
40.
Experimental Studies on Electromagnetic Noise From a Switching IC on PCB by Close-Field Sensor and 3M Method
机译:
近场传感器和3M方法对PCB开关IC电磁噪声的实验研究
作者:
Motoshi Tanaka
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
41.
A Partnership Misunderstood
机译:
伙伴关系误解了
作者:
Mr. Gavin Smith
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
42.
Integrated Passive Components in PCB's
机译:
PCB中的集成被动组件
作者:
Mr.James Howard
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
43.
Imaging Characteristics of Novel Photosensitive Diazo Compounds for Screen Printing
机译:
新型光敏重氮化合物的成像特性丝网印刷
作者:
Kieko Harada
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
44.
High Density Milb's With New Materials and Build-Up Technologies
机译:
高密度MILB的新材料和积聚技术
作者:
Mr.Steffen Wachtel
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
45.
A New Type Highly Thermal Conductive Aluminum-Base Double Layered Substrate
机译:
一种新型高热导电铝基双层基板
作者:
Mr. Toshiki Saitoh
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
46.
The Application of Plasma for the Production of Low-Cost, High-Density PWB's and MCM Substrates
机译:
等离子体在低成本,高密度PWB和MCM基板中的应用
作者:
Dr. Walter Schmidt
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
47.
Planning for Implementation of Positive Liquid Inner Layer Photoresists
机译:
规划阳性液体内层光致抗蚀剂的实施
作者:
Walter G.Hertlein
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
48.
The Study of High Spread Out Glass Cloth for High Density and Multilayer PWB
机译:
高密度和多层PWB的高涂抹玻璃布的研究
作者:
Keita Miyasato
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
49.
IBM Endicott's Panel Continuous Improvement Program Activity Based Costing / Management
机译:
IBM Endicott的小组持续改进计划活动的成本计/管理
作者:
Robert J.Haskins Jr.
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
50.
Design For PCB Manufacturing Through Advanced Cam Verification
机译:
通过高级CAM验证设计PCB制造
作者:
Mrs.Lut De Maertelaere
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
51.
Real-Time Enterprise Connectivity: Integrating Your Business for World Class PCB Manufacturing
机译:
实时企业连通性:为世界级PCB制造集成您的业务
作者:
Mr. Julian Coates
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
52.
Recycling Techniques in the PCB-Industry
机译:
PCB行业的回收技术
作者:
Dr. Ing. G.H.Beyer
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
53.
Halogen-Free composite-Clad Laminates
机译:
无卤素复合层压层
作者:
Mr. N. Honds
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
54.
Immersion Tin as Solderable Surface Finishing and Etch Resist
机译:
浸渍锡作为可焊接表面精加工和蚀刻抗蚀剂
作者:
Dr. Helmut Bruckner
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
55.
Circuit Design Proposal Aiming At Higher Flexural Reliability
机译:
电路设计提案旨在更高的弯曲可靠性
作者:
Mr.Kenya Ota
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
56.
New Manufacturing Methods for the Production of High Density Thin Multilayer Using Ultra Thin Laminates
机译:
使用超薄层压板生产高密度薄多层的新型制造方法
作者:
George B.Rule
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
57.
Fabrication of Micro Bumps Using Gold Sulfite Plating
机译:
使用金亚硫酸盐电镀制造微凸块
作者:
Hideo Honma
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
58.
Bga and Cga Solder Attachments: Results of Low-Acceleration Reliability Tests and Analysis
机译:
BGA和CGA焊接附件:低加速度可靠性测试的结果和分析
作者:
Mr. W.Engelmaier
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
59.
Advanced Multilayers Utilizing Redistribution Layers and 25-100 Micron Via Technology
机译:
通过技术利用再分配层和25-100微米的先进多层
作者:
Charles W.Payne
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
60.
The Cost-Effective Production of Ultra Fine-Line Geometry
机译:
经济高效的超细几何生产生产
作者:
Mr.Phil Britton
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
61.
Thin Film Laminated Multilayer Wiring Substrate
机译:
薄膜层压多层布线基板
作者:
Mr.A.Takahashi
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
62.
Successful Fabricator/Supplier Partnerships Through Targeted Product Development
机译:
通过有针对性产品开发成功的制造商/供应商合作伙伴关系
作者:
Mr. Yoshiyuki Tanaka
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
63.
A New Type of Electrodeposited Copper Foil for A Flexible Printed Wiring Board
机译:
一种用于柔性印刷线路板的新型电沉积铜箔
作者:
Mr. Akitoshi Suzuki
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
64.
Longierm Reliability for High Power Interconnection on Printed Circuit Board
机译:
用于印刷电路板上的高功率互连的Longierm可靠性
作者:
Masatoshi Sunamoto
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
65.
Ib3cl-Mep: the Better Fr-4
机译:
IB3CL-MEP:更好的FR-4
作者:
Jay Ferris
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
66.
Fabrication of Nickel Microbump on Aluminum Substrate Using Electroless Nickel Plating
机译:
无电镀镀镍在铝基板上的镍microbump制造
作者:
Mr.H.Watanabe
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
67.
Practical Use of Pwb Design Sharing Methodology
机译:
PWB设计分享方法的实际应用
作者:
Tadashi Mimaki
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
68.
A New PCB Utilizing Buried Bump Interconnection Technology
机译:
一种新的PCB利用埋地凹凸互连技术
作者:
Mr.Yoshizumi Sato
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
69.
Cae System for Power Save Desing With Graphical User Interface
机译:
具有图形用户界面的省电设计的CAE系统
作者:
Mr.T.Kutsuwa
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
70.
The Use of Solid Solder Deposits for Improvement of High Density Smt Yields
机译:
使用固体焊料沉积物来提高高密度SMT产量
作者:
Matthew T.Holzmann
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
71.
Tooling Data Farm
机译:
工具数据农场
作者:
Mr.D.Wedeking
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
72.
A Comparison of Two Types of Adhesiveless Flexible Circuit Materials
机译:
两种类型的无粘合柔性电路材料的比较
作者:
Marc Beulque
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
73.
High Speed Transmission Using Internal Microwiring
机译:
使用内部微挖的高速传输
作者:
Prof. Dr. Rainer Thueringer
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
74.
Universal Coating Process for PCB's
机译:
PCB的通用涂层工艺
作者:
Hans-Juergen Schaefer
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
75.
Mastertool a New Era in Phototooling
机译:
Mastertool在PhotoTooling中成为一个新的时代
作者:
Eric Janssens
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
76.
On-Line Electronic Industry Related Information Sources
机译:
在线电子行业相关信息来源
作者:
Mr. John Milks
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
77.
A New Type Highly Thermal Conductive Aluminium-Base Double-Layered Substrate
机译:
一种新型高热导电铝基双层基板
作者:
Toshiki Saitoh
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
78.
Successful Fabrica Tor/Supplier Partnership Through Targeted Product Development
机译:
通过有针对性产品开发成功的Fabrica Tor /供应商合作伙伴关系
作者:
Mr. Yoshiyuki Tanaka
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
79.
Landless Via Connections for Advanced PCB and MCM
机译:
通过连接的Gararless用于高级PCB和MCM
作者:
Mr. D. Kapp-Schwoerer
会议名称:
《Printed circuit world convention》
|
1996年
80.
Functional Metallic Surface Finishes For Advanced PCB's
机译:
用于高级PCB的功能金属表面饰面
作者:
Mr.Eckardt Bihler
会议名称:
《Printed circuit world convention》
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1996年
81.
The Influence on Insulation Reliability of Printed Circuit Boards Cleaned by Alternative Cleaning
机译:
替代清洁清洁印刷电路板绝缘可靠性的影响
作者:
Mr. T. Shiino
会议名称:
《Printed circuit world convention》
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1996年
82.
Pacific Asian Electronic Equipment Pwb Production
机译:
太平洋亚洲电子设备和PWB生产
作者:
Hayao Nakahara
会议名称:
《Printed circuit world convention》
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1996年
83.
New, Long Term Alternative Fluorosol Vents for Electronics Cleaning Drying Applications
机译:
用于电子清洁和干燥应用的新型,长期替代氟糖通风口
作者:
Dr. William G.Kenyon
会议名称:
《Printed circuit world convention》
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1996年
84.
Recycling of Printed Wiring Boards Mounting Electronic Components
机译:
印刷线板的回收电子元件
作者:
Mr. Masatoshi Iji
会议名称:
《Printed circuit world convention》
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1996年
85.
Utilizing the Benefits of Linear Cross-Ply Laminates
机译:
利用线性交叉层层压板的益处
作者:
James Wenzel
会议名称:
《Printed circuit world convention》
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1996年
86.
A New PCB Utilizing Buried Bump Interconnection Technology
机译:
一种新的PCB利用埋地凹凸互连技术
作者:
Yoshizumi Sato
会议名称:
《Printed circuit world convention》
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1996年
87.
Using Reactive Modifiers to Toughen Cyanate Esters for Advanced Multilayer Board Applications
机译:
使用反应性改性剂来加强氰酸酯,用于高级多层板应用
作者:
Andy h
会议名称:
《Printed circuit world convention》
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1996年
88.
Sculptured Flexible Circuits
机译:
雕刻的灵活电路
作者:
Dr.Neil Kirby
会议名称:
《Printed circuit world convention》
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1996年
89.
A New Interconnection Technique Using Conductive Paste for Multi-Layered Printed Wiring Board
机译:
一种新的互连技术,用于多层印刷线路板的导电浆料
作者:
Mr.T.Ogawa
会议名称:
《Printed circuit world convention》
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1996年
90.
Organic Solderability Preservatives as a Printed Circuit Board Surface Finish
机译:
有机可焊性防腐剂作为印刷电路板表面光洁度
作者:
Mr.D.Boggs
会议名称:
《Printed circuit world convention》
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1996年
91.
Microhole Technology Small Hole Generation by Plasma Etching and Laser Drilling
机译:
微孔技术小孔由等离子蚀刻和激光钻孔产生
作者:
Ernst Winkler
会议名称:
《Printed circuit world convention》
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1996年
92.
Development of New Electrodeposited Copper Foll
机译:
开发新的电沉积铜铜
作者:
Mr Georges Onfroy
会议名称:
《Printed circuit world convention》
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1996年
93.
Production Planing and Scheduling System for the PCB Industry - What - How - Why
机译:
PCB行业的生产计划和调度系统 - 如何 - 为什么
作者:
Albrecht Hanusch
会议名称:
《Printed circuit world convention》
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1996年
94.
Graphite Direct Metallization: The Through-Hole Technology of Today
机译:
石墨直接金属化:今天的通孔技术
作者:
Joachim Markowski
会议名称:
《Printed circuit world convention》
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1996年
95.
Practical Use of PWB Design Sharing Methodology
机译:
PWB设计分享方法的实际应用
作者:
Tadashi Mimaki
会议名称:
《Printed circuit world convention》
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1996年
96.
Optimizing Film and Artwork Storage and Handling
机译:
优化电影和艺术品储存和处理
作者:
Hans Preu
会议名称:
《Printed circuit world convention》
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1996年
97.
Suitability of Thermoplastic Base Materials for PCB's
机译:
PCB的热塑性基材适用性
作者:
Mr. Manfred Gerhard
会议名称:
《Printed circuit world convention》
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1996年
98.
Polyphenylene Ether / Epoxy Resin Alloy for Low dielectric Printed Circuit Boards
机译:
低介电印刷电路板的聚苯醚/环氧树脂合金
作者:
Mr T. Katayose
会议名称:
《Printed circuit world convention》
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1996年
99.
An Approach to Gridless Multi-Layer Routing
机译:
无缝多层路由的方法
作者:
Kenji MATSUMURA
会议名称:
《Printed circuit world convention》
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1996年
100.
Holographic Pattern Measuring System and Its Application to Evaluation of Thermal Deformation of Printed Circuit Board
机译:
全息模式测量系统及其在印刷电路板热变形评价中的应用
作者:
Mr.M.Taniguchi
会议名称:
《Printed circuit world convention》
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1996年
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