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International Seminar on Electronics Technology
International Seminar on Electronics Technology
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1.
Low Temperature Micro-Calorimeters Based on Thick Film Resistors
机译:
基于厚膜电阻器的低温微量热计
作者:
Miroslav Mach
;
Alena Pietrikova
;
Slavomir Gabani
;
Vladimir Pavlik
;
Karol Flachbart
;
Alzbeta Orendacova
;
Martin Orendac
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
2.
Laser Processing of Solder Resist Layers on Laminated Substrates
机译:
夹层基材上的阻焊层的激光加工
作者:
Richard Berenyi
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
3.
Low-Frequency Electronic Transformers with High Stability Parameters
机译:
具有高稳定性参数的低频电子变压器
作者:
Ivan Nenov
;
Margarita Georgieva
;
Emilia Dimitrova
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
4.
Unique Fiducial Designs for CSP Singulation Process
机译:
用于CSP分割过程的独特基准设计
作者:
Prakorn Vijchulata
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
5.
Quality and Reliability Assurance by Implementation of Lead - Free Technology in Electronic Industry
机译:
通过在电子工业中实施无铅技术的质量和可靠性保证
作者:
Drozd Zdzislaw
;
Szwech Marcin
;
Bronowski Jaroslaw
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
6.
Tantalum and Niobium Technology Overview
机译:
钽和铌技术概述
作者:
T. Zednicek
;
S. Zednicek
;
Z. Sita
;
C. McCracken
;
W. A. Millman
;
J. Gill
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
7.
AC response measurements of semiconductor gas sensors for temperature shift stimulation
机译:
用于温度移位刺激的半导体气体传感器的AC响应测量
作者:
Karol Nitsch
;
Tomasz Sobanski
;
Kamil Wisniewski
;
Benedykt Licznerski
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
8.
Measurement Uncertainty of Piezoresistive Beam-Type Humidity Sensors
机译:
压阻式光束型湿度传感器的测量不确定性
作者:
Phan L. P. Hoa
;
G. Suchaneck
;
G. Gerlach
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
9.
Sensors selection for gas mixtures analysis systems
机译:
传感器选择气体混合物分析系统
作者:
Przemyslaw M. Szecowka
;
Andrzej Szczurek
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
10.
Quality determination of microwelding connections of integral schemes
机译:
积分方案微型连接的质量确定
作者:
B. Tsyganok
;
J. Friedel
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
11.
Nonlinearity of Thick Film Resistors in Comparison with Zigalski theory
机译:
与Zigalski理论相比,厚膜电阻器的非线性
作者:
Ivana Beshajova Pelikanova
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
12.
Contributions on low-cost μBGA soldering/re-soldering methods
机译:
低成本μBGA焊接/重新焊接方法的贡献
作者:
Assistant Alin GRAMA
;
Assistant Gabriel CHINDRIS
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
13.
Thick film initiator elements - an alternative to resistive wire initiators for automotive safety units
机译:
厚膜引发元件 - 汽车安全单位电阻线引发器的替代方案
作者:
W. Smetana
;
R. Reicher
;
M. Mundlein
;
J. Nicolics
;
H. Homolka
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
14.
Monitoring of Large-Area Solar Cell Homogeneity by Local Irradiation
机译:
通过局部辐照监测大面积太阳能电池均匀性
作者:
V. Benda
;
A. L. Asresahegn
;
J. Radii
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
15.
Failure Research on an Optoelectronic Fail-Safe Logical Circuit
机译:
光电故障安全逻辑电路的失败研究
作者:
Kalin Christov
;
Kalojan Mitev
;
Nelly Stoytcheva
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
16.
Rapid Inductance Calculation for Interconnects Containing Current Returning, Grounded, Floating Conductors
机译:
互连的快速电感计算,其互连返回,接地,浮动导体
作者:
Jack Ou
;
M. F. Caggiano
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
17.
New Ge-Me and Si-Me thin film compositions for high-temperature thermal converter construction
机译:
新的GE-ME和SI-ME薄膜组合物,用于高温热转换器施工
作者:
Grazyna Beensh-Marchwicka
;
Eugeniusz Prociow
;
Stanislaw Osadnik
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
18.
Possibilities to Modify Active Centres on Gas Sensitive Materials
机译:
在气体敏感材料上修改活性中心的可能性
作者:
Helena TETERYCZ
;
Roman KLIMKIEWICZ
;
Marek LANIECKI
;
Benedykt Wolimir LICZNERSKI
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
19.
Influence of the Cu Substrate Surface Energy on Lead-Free Solder Paste Wetting Properties
机译:
Cu衬底表面能对无铅焊膏润湿性能的影响
作者:
Janusz SITEK
;
Krystyna BUKAT
;
Janusz BORECKI
;
Ciprian IONESCU
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
20.
Simulation of a Capacitive Pressure Sensor with VHDL-AMS
机译:
VHDL-AMS的电容压力传感器仿真
作者:
Nicolas A. Gay
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
关键词:
VHDL-AMS;
Capacitive pressure sensor;
Micromachined membrane;
Multi-domain multi-physics;
Mixed-signal simulation;
Modeling;
21.
Electromagnetic Investigations of New PWB Structures
机译:
新型PWB结构的电磁研究
作者:
Norocel-Dragos CODREANU
;
Ciprian IONESCU
;
Paul SVASTA
;
Helmut SCHLENKER
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
22.
Some Aspects of Lead Free Soldering
机译:
无铅焊接的一些方面
作者:
Jiri Stary
;
Ivan Szendiuch
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
23.
Thermal Analysis of Integrated Polymer Waveguides
机译:
集成聚合物波导的热分析
作者:
Radoslaw STANOWSKP
;
Ralf RIESKE
;
Sergiusz PATELA
;
Klaus-Juergen WOLTER
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
24.
New Hydrodynamic Arrangement for the Thick Film Sensors Measurements
机译:
厚膜传感器测量的新型流体动力学布置
作者:
Jan PRASEK
;
Martin ADAMEK
;
Jan KREJCI
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
25.
The Behaviour of Gas Sensitive Materials in the Atmosphere with Oxygen Shortage
机译:
氧气短缺气氛中气体敏感材料的行为
作者:
Helena TETERYCZ
;
Roman KLIMKIEWICZ
;
Benedykt Wolimir LICZNERSKI
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
26.
Preparing Stents with Masking Etching Technology
机译:
用掩模和蚀刻技术准备支架
作者:
Zsolt Nyitrai
;
Zsolt Illyefalvi-Vitez
;
Janos Pinkola
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
27.
Electronic transport in LTCC highly conductive (RnO_2)~+ glass sinters
机译:
LTCC的电子传输高导电(RNO_2)〜+玻璃索斯
作者:
Andrzej Kolek
;
Zbigniew Zawislak
;
Adam W. Stadler
;
Krzysztof Mleczko
;
Dariusz Zak
;
Piotr Szatanski
;
Andrzej Dziedzic
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
28.
Optical Properties of PLZT Thin Films Determined Using Reflection Spectra
机译:
使用反射光谱测定PLZT薄膜的光学性质
作者:
Tamara Pencheva
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
29.
Normalized Chart Diagrams and Their Use in Practical Applications
机译:
标准化的图表图及其在实际应用中的使用
作者:
Jessica Guaqueta
;
Pavel Mach
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
30.
Matrix Microsensor Information Scanning
机译:
矩阵微传感器信息扫描
作者:
Velimira TODOROVA
;
Milen MLADENOV
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
31.
Emission Spectra Control for Infrared Heaters by Electronic Pulse Management
机译:
电子脉冲管理对红外加热器的发射光谱控制
作者:
Petko Mashkov
;
Tamara Pencheva
;
Dimitar Popov
;
Vladimir Mateev
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
32.
Electroless Ni/Au plating as a solderable finish on top of sequential buildup layers: overplating reliability considerations for the solder mask
机译:
化学镜头/ AU电镀作为连续累积层顶部的可焊接饰面:对焊接面罩的超薄可靠性考虑
作者:
Sam SIAU
;
Lieven DEGRENDELE
;
Johan DE BAETS
;
Andre VAN CALSTER
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
33.
3D measuring methods for visual inspection of advanced packages
机译:
3D测量方法,用于高级包装的视觉检查
作者:
Michael Schaulin
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
34.
Packaging of a thin film sensor for trans epidermal water loss measurements
机译:
用于跨表皮水损测量的薄膜传感器的包装
作者:
M. Mundlein
;
J. Nicolics
;
R. Chabicovsky
;
P. Svasek
;
E. Svasek
;
T. Komeda
;
H. Funakubo
;
T. Nagashima
;
M. Ito
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
35.
Absolute Pressure Sensors in CERMET Thick Film Technology
机译:
金属陶瓷厚膜技术中的绝对压力传感器
作者:
Libor Janovsky
;
Reinhard Bauer
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
关键词:
Pressure sensors;
Thick film technology;
Ceramic sensor technology;
36.
Thermal aspects of soldering equipments
机译:
焊接设备的热方面
作者:
Rocsana Ionescu
;
Daniel Simion-Zanescu
;
Pablo Reyes-Turcu
;
Paul Svasta
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
37.
Implementation of a Genetic Algorithm for Components Optimal Placement in Electronic Packaging
机译:
电子包装中组件最优放置的遗传算法的实现
作者:
Paul SVASTA
;
Horia CARSTEA
;
Marius RANGU
;
Adrian AVRAM
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
38.
The Influence of Admixtures on Reducibility of Gas Sensitive Materials
机译:
混合物对气体敏感材料再减产的影响
作者:
Helena TETERYCZ
;
Roman KLIMKIEWICZ
;
Benedykt Wolimir LICZNERSKI
;
Ireneusz KOCEMBA
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
39.
Influence of the Conductive Adhesives Joints to Decoupling Impedance
机译:
导电粘合剂接头对去耦阻抗的影响
作者:
Ciprian Ionescu
;
Virgil Golumbeanu
;
Mircea Davidescu
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
40.
Lead-Free Soldering Effect to Tantalum Capacitors
机译:
对钽电容器无铅焊接效果
作者:
T. Zednicek
;
P.Vasina
;
Z. Sita
;
B. Vrana
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
41.
Optimizing bipolar transistor performance in RF integrated circuits
机译:
优化RF集成电路的双极晶体管性能
作者:
Jozsef Katona
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
42.
Integration of Thick Film Resitors in a Multilayer Structure
机译:
厚膜电阻在多层结构中的集成
作者:
Tomas Podprocky
;
Bjorn Vandecasteele
;
Johan De Baets
;
Andre Van Calster
;
Juraj Bansky
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
43.
Measurement and analysis of Packages with differential signaling scheme
机译:
差分信令方案封装的测量与分析
作者:
Amey Penkar
;
Michael Caggiano
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
44.
A qualitative Approach to the Non-Sinusoidal Skin and Proximity Effect in High Frequency Interconnections
机译:
在高频互连中的非正弦皮肤和邻近效应的定性方法
作者:
Daniel Victoras Ene
;
Paul Svasta
;
Mihai Vasiliu
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
45.
Modelling of Acceleration Sensitivity of Single-Element Pyroelectric Infrared Detectors
机译:
单元素热电红外探测器加速度敏感性建模
作者:
Dmitri Chvedov
;
Volkmar Norkus
;
Gerald Gerlach
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
46.
Low-Tech Studies of Isotropic Electrically Conductive Adhesives
机译:
各向同性导电粘合剂的低技术研究
作者:
James E. Morris
;
Falk Anderssohn
;
Enrico Loos
;
Johan Liu
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
47.
Metal Diffusion and Surface Pattern Formation on GaAs and As_2S_3 Semiconductors
机译:
GaAs和AS_2S_3半导体上的金属扩散和表面图案形成
作者:
Istvan IVAN
;
Istvan SZABO
;
Imre MOJZES
;
Sandor KOKENYESI
;
Akos NEMCSICS
;
Miklos SUSZTER
;
Sandor MISAK
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
48.
Quality Assurance in Production of Medical Devices
机译:
医疗设备生产的质量保证
作者:
Jan Kuba
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
49.
Lead-Free Solders and Isotropically Conductive Adhesives in Assembling of Silicon Solar Cells - Preliminary Results
机译:
硅太阳能电池组装的无铅焊料和各向同性导电粘合剂 - 初步结果
作者:
Andrzej Dziedzic
;
Izabela Graczyk
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
50.
Integration of 980nm AlGaAs/InGaAs Laser Diode and Semiconductor Optical Amplifier
机译:
980nm Algaas / Ingaas激光二极管和半导体光放大器集成
作者:
Rafal Wilk
;
Grzegorz Goralik
;
Beata Sciana
;
Marek Tlaczala
;
Sergiusz Patela
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
51.
Microelectronics Packaging Education Related Projects at BUTE-ETT
机译:
Microelectronics包装教育相关项目在Bute-ert
作者:
Zsolt Illyefalvi-Vitez
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
52.
Composed material studies with microwave simulation methods
机译:
用微波仿真方法组成材料研究
作者:
Daniela Ionescu
;
Vlad Cehan
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
53.
Testing of Graphite Paste Properties for Thick Film Sensors
机译:
厚膜传感器的石墨糊性能测试
作者:
ADAMEK Martin
;
PRASEK Jan
;
KREJCI Jan
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
关键词:
Electrochemical sensors;
Graphite;
Graphite paste electrode;
Thick film electrodes;
54.
Surface Treatment of PA6 and ABS with Oxygen Plasma for Molded Interconnect Devices
机译:
PA6和ABS的表面处理,用于模塑互连装置的氧等离子体
作者:
A. Paproth
;
K.-J. Wolter
;
R. Deltschew
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
55.
Application of PERT for Microelectronics Technology Education
机译:
Pert在微电子技术教育中的应用
作者:
Ivan Szendiuch
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
关键词:
Microelectronics Technology Education;
Technology Integration;
PERT (Program Evaluation and Review Technique);
56.
Degradation of Adhesive Bonds with Short Current Pulses
机译:
短电流脉冲的粘合剂粘合的降解
作者:
Pavel Mach
;
Josef Jes
;
Vaclav Papez
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
57.
Remote Course and Degree Delivery in China
机译:
中国的远程课程和学位送货
作者:
James E. Morris
;
Fu Li
;
Xiangfu Zong
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
58.
A technology enabling improved properties of polymer conductive pastes
机译:
一种实现高分子导电浆料性能的技术
作者:
Marco LUNIAK
;
Mike ROELLIG
;
Klaus-Juergen WOLTER
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
59.
Thermal Management system for Reflow Oven
机译:
回流炉热管理系统
作者:
Bogdan Rosu
;
Pablo Reyes-Turcu
;
Daniel Simion-Zanescu
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
60.
Applications of Stress Derating and Thermal Analysis to Improve the Reliability of Electronic Modules
机译:
应力降额和热分析的应用,提高电子模块可靠性
作者:
Mihaela Radu
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
61.
Partial Discharge Current Measurement in High Permittivity Dielectrics and their Meaning for Quality Control
机译:
局部放电电流测量高介电常数电介质及其含义质量控制
作者:
M. Mundlein
;
H. Hauser
;
J. Nicolics
;
R. Chabicovsky
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
62.
A directional coupler incorporating a transverse Bragg grating in the GaAs/AlGaAs MQW heterostructure
机译:
在GaAs / Algaas MQW异质结构中包含横向布拉格光栅的定向耦合器
作者:
Marcin Wielichowski
;
Sergiusz Patela
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
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2003年
63.
Low Temperature Properties of RuO_2-based Resistors Prepared Under Various Technology Conditions
机译:
在各种技术条件下制备的Ruo_2基电阻的低温性能
作者:
Slavomir Kardos
;
Milos Somora
;
Slavomir Gabani
;
Vladimir Pavlik
;
Karol Flachbart
;
Jarmila Trpcevska
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
64.
Electropolymerisation and Investigation of Polyaniline
机译:
聚苯胺的电聚合和研究
作者:
Gergely Ballun
;
Gabor Harsanyi
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
65.
Computer Modeling and Research of an Electronic Track Receiver Reliability
机译:
电子轨道接收机可靠性的计算机建模与研究
作者:
Margarita Georgieva
;
Ivan Nenov
;
Emilia Dimitrova
;
Nelly Stoytcheva
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
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2003年
66.
Application of Computer Tomography in Electronic Technology
机译:
计算机断层扫描在电子技术的应用
作者:
Marek DANCZAK
;
Klaus-Juergen WOLTER
;
Ralf RIESKE
;
Holger ROTH
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
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2003年
67.
Ecological Technologies for Soldering Withhout Lead in Electronic and Telecommunications - Today and Tomorrow
机译:
在没有电子和电信领先的焊接生态技术 - 今天和明天
作者:
Radii Mihaescu
;
Horia Carstea
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
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2003年
68.
Reliability of photonic systems - an introduction
机译:
光子系统的可靠性 - 介绍
作者:
Sergiusz Patela
;
Ralf Rieske
;
Kai Schmieder
;
Radek Stanowski
;
Przemyslaw Szecowka
;
Piotr Wabinski
;
Klaus-Juergen Wolter
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
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2003年
69.
Signal Integrity Face to Face with EMC in PCB Design
机译:
信号完整性面对面与EMC在PCB设计中
作者:
Dan Pitica
;
Serban Lungu
;
Ovidiu Pop
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
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2003年
70.
Multimedia Support in Teaching of Some Electronics Based Courses
机译:
一些基于电子课程教学的多媒体支持
作者:
Wlodzimierz Kalita
;
Jerzy Potencki
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
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2003年
71.
Results of a high density flip chip on flex reliability test program
机译:
柔性可靠性测试程序高密度倒装芯片的结果
作者:
Bjorn Vandecasteele
;
Jan Vanfleteren
;
Jarmo Maattanen
;
Tanja Laitinen
;
Yannick de Maquille
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
72.
Wafer Level Encapsulation For System In Package Generation
机译:
包装生成中系统的晶圆级别封装
作者:
T. Braun
;
K.-F. Becker
;
M. Koch
;
V. Bader
;
D. Manessis
;
A. Neumann
;
A. Ostmann
;
R. Aschenbrenner
;
H. Reichl
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
73.
3×3 heat-flux sensor array for the thermal measurement of IC packages
机译:
3×3热量传感器阵列,用于IC封装的热测量
作者:
Erno KOLLAR
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
74.
DSP's Based Energy Meter
机译:
DSP的能量计
作者:
Pop Ovidiu
;
Chindris Gabriel
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
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2003年
75.
Ferroelectric thick films on LTCC substrates - preliminary results
机译:
LTCC基材的铁电厚膜 - 初步结果
作者:
Marko Hrovat
;
Janez Holc
;
Silvo Drnovsek
;
Darko Belavic
;
Janez Bernard
;
Marija Kosec
;
Leszek Golonka
;
Andrzej Dziedzic
;
Jaroslaw Kita
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
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2003年
76.
The Cleaning Importance in Microelectronics Technology
机译:
微电子技术的清洁重要性
作者:
Robert Sitko
;
Ivan Szendiuch
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
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2003年
关键词:
Cleaning;
Modular cleaning system;
Cleaning methods;
Cleaning chemistries;
Contaminants;
77.
1/f noise versus magnetic field in RuO_2 based thick film resistors
机译:
基于Ru_2的厚膜电阻器中的1 / F噪声与磁场
作者:
P. Ptak
;
A. Kolek
;
Z. Zawislak
;
K. Mleczko
;
A. W. Stadler
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
78.
Future integrated learning environments with multimedia
机译:
具有多媒体的未来综合学习环境
作者:
Violeta Teofilova
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
79.
Review on Electrodepositable Photoresists and Their Possible Ways to Use Them With Laser Direct Imaging
机译:
电沉积光致抗蚀剂综述及其用激光直接成像使用它们的可能方法
作者:
Gabor Bihari
;
Zsolt Illyefalvi-Vitez
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
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2003年
80.
LTCC Liquid Conductivity Detector
机译:
LTCC液态电导率检测器
作者:
Piotr WASILEK
;
Leszek J. GOLONKA
;
Anna GORECKA-DRZAZGA
;
Henryk ROGUSZCZAK
;
Tomasz ZAWADA
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
81.
Resonators Embedded In LTCC
机译:
嵌入LTCC的谐振器
作者:
Tomas Prochazka
;
Ivan Szendiuch
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
82.
Ultra-high Density Packaging by Component Integration
机译:
通过组件集成的超高密度包装
作者:
A. Ostmann
;
A. Neumann
;
H. Reichl
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
83.
Process and Machine Capabilities of Soldering Processes
机译:
焊接工艺的过程和机器能力
作者:
Wobirabe Heinz
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
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2003年
84.
SCIENTIFIC METHOD AS OBJECT OF RESEARCH IN RADIOELECTRONIC TECHNOLOGY DEVELOPMENT
机译:
作为无线电电子技术发展研究对象的科学方法
作者:
Ilka Stefanova
;
Antonio Andonov
;
Ivan Petrov
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
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2003年
85.
Experimental signal shapes for coupled transmission lines
机译:
用于耦合传输线的实验信号形状
作者:
Vlad CEHAN
;
Daniela IONESCU
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
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2003年
86.
Transient modelling of temperature field in planar and 3D microvolume LTCC and thick-film resistors
机译:
平面温度场温度面积和厚膜电阻器的瞬态建模
作者:
Tomasz ZAWADA
;
Andrzej DZIEDZIC
;
Leszek J. GOLONKA
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
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2003年
87.
Highly Sensitive Ammonia Sensor
机译:
高度敏感的氨传感器
作者:
Gergely Ballun
;
Ferenc Hajdu
;
Gabor Harsanyi
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
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2003年
88.
Strength Sensor for Dynamic Wheel Load Measuring of Railway Carriages
机译:
用于铁路车厢动态轮载测量的强度传感器
作者:
Nencho Nenov
;
Toma Rouzhekov
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
89.
The Use of CAD Systems for Investigation of Electronic Circuits Reliability and Safety and their Application in Education
机译:
CAD系统对电子电路可靠性和安全性的研究及其在教育中的应用
作者:
Nelly Stoytcheva
;
Kalin Christov
;
Kalojan Mitev
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
90.
The Evaluation of Accelerated Reliability Tests in Microelectronics
机译:
微电子中加速可靠性试验的评价
作者:
Jan Urbancik
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
91.
Influence of combined metal Ni + Au resist on properties of connection between devices and PCB
机译:
合并金属Ni + Au抗蚀于器件与PCB的连接性能的影响
作者:
Frantisek Steiner
;
Ales Hamacek
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
92.
Films of IntrinsicaEy Conducting Polymers for Applications in Sensors
机译:
用于传感器应用的intorinsey电影导电聚合物
作者:
Xuan Dung Dang
;
Mareike Schneider
;
Carl Matthias Intelmann
;
Ursula Rammelt
;
Waldfried Plieth
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
93.
A New ELIN Lossy Integrator with Instantaneous 'Arcsinh' Companding
机译:
具有瞬间“Arcsinh”的新的Elin损失集成商
作者:
Radu Gabriel Bozomitu
;
Liviu Goras
;
Vlad Cehan
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
94.
Special Features in Electronic Circuits Modeling for Fail-Safe Use
机译:
用于故障安全使用的电子电路建模的特殊功能
作者:
Nelly Stoytcheva
;
Margarita Georgieva
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
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2003年
95.
Cost Effective Method for Spatially Resolved Characterisation of
机译:
用于空间解决表征的成本有效方法
作者:
Ralf RIESKE
;
Krzysztof NIEWEGLOWSKI
;
Klaus-Juergen WOLTER
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
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2003年
96.
Response of SnO_2 and ZnO Adsorptive Gas Sensors on Polluting Gases
机译:
SnO_2和ZnO吸附气体传感器对污染气体的响应
作者:
Vasil FEDAK
;
Csaba SZASZ
;
Csaba DUCSO
;
Istvan BARSONY
;
Sandor KOKENYESI
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
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2003年
97.
Properties of Adhesive Bonds Exposed to the Static and Dynamic Mechanical Load
机译:
暴露于静态和动态机械负荷的粘合剂的性能
作者:
Pavel Mach
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
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2003年
98.
Novel Thin Film Cuff Electrode for Neural Stimulation
机译:
用于神经刺激的新型薄膜袖带电极
作者:
K. Malachowski
;
M. Albert
;
J.-W. Bartha
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
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2003年
99.
The Process Analyses of Technological Production with ISO standard STEP/EXPRESS-P
机译:
用ISO标准步骤/ Express-p技术生产的过程分析
作者:
Martin Molhanec
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
|
2003年
100.
Promoting IT in Electronic Packaging Education at Technical University of Cluj-Napoca
机译:
在Cluj-Napoca技术大学促进电子包装教育
作者:
Dan PITICA
;
Serban LUNGU
;
Mihaela RADU
会议名称:
《International Seminar on Electronics Technology》
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2003年
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