chemical mechanical polishing; feedback; hardness; materials testing; planarisation; process control; semiconductor technology; shear modulus; slurries; thickness control;
机译:不同抛光垫化学机械抛光中蓝宝石晶片材料去除量的研究
机译:不同抛光垫化学机械抛光中蓝宝石晶片材料去除量的研究
机译:涂有磨料的热熔胶抛光垫抛光硅晶片的研究
机译:通过抛光垫的物理性质分析和线性间隔反馈APC实现晶片和晶片到晶片厚度均匀性可控研究ILD-CMP的可控研究
机译:化学机械抛光中垫-磨料-晶片接触的力学
机译:硅晶片双面抛光系统中基于激光的厚度控制
机译:通过数控等离子体CVM改善石英晶片厚度均匀性