机译:在低温下形成的TiSi(Ge)接触点与p-SiGe的接触电阻约为2×10-9Ωcm2
机译:原位Ga掺杂Ge_(0.95)Sn_(0.05)膜上金属触点的超低比接触电阻率(1.4×10〜(-9)Ω·cm〜2)
机译:
机译:1.5 ??? 10 ??? 9 ??? CM2接触电阻率高度掺杂的Si:P使用GE Pre-Amorphization和Ti硅化
机译:低电阻率的锗硅化物接触层形成了用于纳米级CMOS的磷掺杂的硅锗合金源/漏结。
机译:掺钛ZnO薄膜的双稳态阻变特性
机译:Ge预非晶化和Ti硅化作用在高掺杂Si:P上的接触电阻率为1.5×10-9Ω·cm2
机译:低温电阻欧姆接触中等掺杂的n-Gaas,低温处理