机译:在低温下形成的TiSi(Ge)接触点与p-SiGe的接触电阻约为2×10-9Ωcm2
机译:GE Pre-Amorphization植入在高级CO互连中CO / CO-TI / N〜+ -SI触点的影响
机译:通过Ge预非晶化注入(PAI)改进的Ti锗硅化技术,用于先进的接触技术
机译:使用Ge预非晶化和Ti硅化处理在高掺杂Si:P上的接触电阻率1.5¿10¿¿¿9¿¿cm2
机译:低电阻率的锗硅化物接触层形成了用于纳米级CMOS的磷掺杂的硅锗合金源/漏结。
机译:掺钛ZnO薄膜的双稳态阻变特性
机译:由Li1.5Al0.5Ti1.5(PO4)3组成的柔性复合电解质的运输性能含有高浓度的Li N(SO2CF3)2 /磺胺电解质的聚(偏二氟乙烯 - 共六氟丙烯)凝胶
机译:低温电阻欧姆接触中等掺杂的n-Gaas,低温处理