Substrates; Temperature measurement; Strain; Semiconductor device modeling; Analytical models; Computational modeling; Temperature;
机译:使用薄或无芯基板的裸芯片FCBGA封装的制造权衡:利用裸芯片FCBGA的封装设计解决方案,可最大化热性能,提高封装可靠性并消除翘曲故障
机译:基于化学收缩的超薄包装的翘曲建模和模塑底部填充的固化粘弹性
机译:包括固化收缩效应在内的多层包装的翘曲估计
机译:基板收缩对高带宽封装上翘曲评估的影响
机译:表征非线性聚合物特性,以预测工艺引起的翘曲和电子封装的残余应力。
机译:嵌入集成电路封装的硅芯片翘曲的无损X射线衍射测量
机译:具有不同芯片安装过程的包装上的底部包装的翘曲特性
机译:包装性能评估和性能导向包装:毒物吸入危险材料大包装标准