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机译:具有不同芯片安装过程的包装上的底部包装的翘曲特性
D.M. Jung; M.Y. Kim; T.S. Oh;
机译:用于控制包装间翘曲的过程和材料参数的反确定模型
机译:叠层堆叠芯片组件的振动疲劳和可靠性
机译:封装级封装(PoP)技术中组装参数对无铅焊点可靠性的影响
机译:包装套装(POP)翘曲特性和要求
机译:优化制造工艺,以消除细间距(0.4mm)层叠封装器件上的枕形枕(HiP)缺陷。
机译:嵌入集成电路封装的硅芯片翘曲的无损X射线衍射测量
机译:用封装材料组合引起的半导体芯片翘曲和残余应力的评价
机译:生产堆叠封装电子电路,涉及使用可辐射固化的热塑性粘合剂将底部封装上的芯片粘贴到中介层上,焊接在顶部封装上并照射粘合剂
机译:形成具有芯片封装的堆叠封装(PoP)结构的方法,该芯片封装具有附接至中介层的第一侧的多个裸片,中介层的第一侧形成在其上
机译:随装即用类型的多功能多芯片封装结构,可同时增加电气设备的容量并最小化安装面积
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