High-frequency measurements; packaging; passive circuits; thin-film inductors; wafer-scale integration;
机译:嵌入式晶圆级球栅阵列技术中61和122 GHz雷达传感器的天线和封装设计
机译:多层eWLB(嵌入式晶圆级BGA)封装中的UItra精细间距RDL开发
机译:使用扇出晶圆级eWLB技术的SiP封装的创新集成解决方案
机译:嵌入式晶片级球栅格阵列(EWLB)技术用于高频系统封装应用程序
机译:晶圆级封装中以聚合物为芯的焊球和扇出技术的研究
机译:类似于球栅阵列的64针纳米线表面紧固件用于室温电连接
机译:列网(CGA)与球网(BGA):板级跌落试验和焊料材料中的预期动态应力
机译:用于太空飞行应用的凹窝球栅阵列工艺开发