机译:镍硅化物接触技术,具有双近带边缘势垒高度,并集成在具有单个掩模的CMOS FinFET中
机译:光刻胶在CMOS技术的离子注入中用作掩模材料:优化掩模厚度
机译:超越Finfets超越CMOS:从Nanosheets和Forksheets到CFETS
机译:与缩放FinFET的无定形碳CMOS面膜加热植入
机译:空间应用中CMOS和FinFET纳米尺度晶体管辐射效应的比较研究
机译:CmOs芯片的圆片规模集成了通过自对准掩蔽生物医学应用
机译:通过自对准掩模将CMOS芯片与生物医学应用的晶片刻度集成