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【2h】

Wafer Scale Integration of CMOS Chips for Biomedical Applications via Self-Aligned Masking

机译：通过自对准掩模将CMOS芯片与生物医学应用的晶片刻度集成

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Ashfaque Uddin; Kaveh Milaninia; Chin-Hsuan Chen; Luke Theogarajan;
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年度 2011
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1. Wafer Scale Integration of CMOS Chips for Biomedical Applications via Self-Aligned Masking [J] . Uddin A., Milaninia K., Chen C.-H., Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on . 2011,第12期

机译：通过自对准掩膜对生物医学应用的CMOS芯片进行晶圆级集成
2. 1.3–1.55-$mu$ m CMOS/InP Optoelectronic Receiver Using a Self-Aligned Wafer Level Integration Technology [J] . Sharifi H., Mohammadi S. IEEE Photonics Technology Letters . 2007,第14期

机译：使用自对准晶圆级集成技术的1.3–1.55-μm CMOS / InP光电接收器
3. Aligned Fusion Wafer Bonding for CMOS-MEMS and 3D Wafer-Level Integration Applications [J] . V. DRAGOI, G. MITTENDORFER, C. FLOETGEN, Romanian journal of information science and technology . 2011,第4期

机译：适用于CMOS-MEMS和3D晶圆级集成应用的对准式融合晶圆键合
4. CMOS compatible thin wafer processing using temporary mechanical wafer, adhesive and laser release of thin chips/wafers for 3D integration [C] . Dang Bing, Andry Paul, Tsang Cornelia, 2010 Proceedings 60th Electronic Components and Technology Conference . 2010

机译：使用临时机械晶圆，粘合剂和薄型芯片/晶圆的激光剥离的CMOS兼容薄晶圆处理，以实现3D集成
5. Self-Aligned Wafer-Level Integration Technology (SAWLIT) with high density interconnects for RF and optoelectronics application [D] . Sharifi, Hasan 2007

机译：具有高密度互连的自对准晶圆级集成技术（SAWLIT），用于RF和光电应用
6. Wafer Scale Integration of CMOS Chips for Biomedical Applications via Self-Aligned Masking [O] . Ashfaque Uddin, Kaveh Milaninia, Chin-Hsuan Chen, -1

机译：CmOs芯片的圆片规模集成了通过自对准掩蔽生物医学应用
7. Monolithic Wafer Scale Integration of Silicon Nanoribbon Sensors with CMOS for Lab-on-Chip Application [O] . Ganesh Jayakumar, Per-Erik Hellström, Mikael Östling 2018

机译：用CMOS为芯片应用中的硅纳米纸张传感器的单片晶圆级集成

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