copper metallization; electromigration; threshold effects;
机译:宽度缩放和布局变化对双镶嵌铜互连电迁移的影响
机译:铜电迁移早期失败的大规模统计分析,第二部分:结垢行为和短长度效应
机译:线宽对长短铜互连的电迁移性能的依赖性
机译:通过线宽变化表现出增强的电迁移短长度效应的互连
机译:线宽和衬里材料对铜互连线的电阻率和晶粒生长的影响。
机译:铜双镶嵌互连的早期电迁移失败的紧凑模型
机译:线宽与机械强度对“近竹”晶粒结构互连电迁移失效的影响模型
机译:介观互连中的电迁移和局域效应。