Cu对Al互连引线(100)面电迁移抑制机理的第一性原理

摘要

Al导线表面电迁移是影响集成电路互连结构可靠性的重要因素之一,研究发现Al中添加少量Cu能有效抑制Al导线的电迁移,但其机理小明。rn 本文采用第一性原理计算了Cu对Al表面的影响。结果表明,Cu吸附原子在Al表面的扩散能障比Al高,意味着Cu在Al表面扩散需要更大的能量,通过Mulliken电荷计算发现,Cu能降低Al表面原子的有效电荷,有利于降低电场对Al原子作用力,这两点对于解释Cu抑制Al导线表面电迁移提供了一定的依据。