首页> 中国专利> 具有增强的电迁移可靠性的互连结构及其制造方法

具有增强的电迁移可靠性的互连结构及其制造方法

摘要

本发明提供一种具有增强的电迁移(EM)可靠性的互连结构及其制造方法。本发明的互连结构通过至少部分地在金属互连内引入EM防止衬(66)而避免了EM失效导致的电路完全断开。在一实施例中,提供“U形”EM防止衬,其邻接将导电材料(64,68)与电介质材料(54B)分隔开的扩散阻挡层。在另一实施例中,一间隔位于“U形”EM防止衬和扩散阻挡层之间。在又一实施例中,提供邻接扩散阻挡层的水平EM衬。在再一实施例中,一间隔存在于水平EM衬和扩散阻挡层之间。

著录项

  • 公开/公告号CN101536170A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2009-09-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 国际商业机器公司;

    申请/专利号CN200780041313.X

  • 发明设计人 杨智超;王平川;王允愈;

    申请日2007-09-10

  • 分类号H01L21/44;

  • 代理机构北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人冯玉清

  • 地址 美国纽约阿芒克

  • 入库时间 2023-12-17 22:40:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-03-18

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/44 申请公布日:20090916 申请日:20070910

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2009-11-11

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-09-16

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号