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胡子信; 陈胜福; 董伟淳;
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;
半导体; VLSI; 电迁移效应; 可靠性; 失效判定; 自动测试系统;
机译:电迁移型狭缝电迁移诱导形状演化的相位场研究
机译:具有基于AC的动态焦耳校正的MTF测试系统,用于互连上的电迁移测试
机译:真正的恒温MTF测试系统,用于表征厚铜互连线的电迁移。
机译:由于各种电流类型,VLSI的电迁移效应
机译:纳米VLSI电路的基于物理的电迁移和时变介电击穿建模以及可靠性分析。
机译:Cu / Sn-3.0AG-0.5Cu / Cu / Cu / Cu / Cu焊点在电迁移期间锯齿状阴极溶解的结晶特征效应
机译:薄膜VLSI互连中电迁移的数值分析
机译:电迁移空洞的几何特征(电迁移空洞的统计分析)
机译:在电迁移测试结构中电测试电迁移的系统和方法
机译:电迁移验证设备,电迁移验证方法,在其中使用的数据结构和网表
机译:电迁移验证装置,电迁移验证方法,在其中使用的数据结构和网表
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