high temperature; lead-free; solder; solder paste; solder joint; mixed; wetting; voiding; BiAg;
机译:焊点尺寸对高温下微尺度无铅焊点蠕变性能的影响
机译:焊接温度对Sn-Ag-Cu无铅焊点可靠性的影响
机译:雾化压力对无铅钎料钎焊接头性能和组织的影响
机译:通过混合粉末系统的高温无铅焊点
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题
机译:无铅复合粉末焊锡膏的制备及无铅焊点可靠性研究