机译:高频芯片线圈用超声波粘接高速粘接树脂包覆的铜线和锡电极
机译:用于引线键合芯片背面光学测试的创新封装技术
机译:使用化学反应薄层的具有铜互连芯片的创新引线键合方法
机译:一种创新的代理芯片,用于精确的高速线键合封装测量
机译:微电子封装中导线和导线键合的确定性和概率热疲劳模型之间的比较。
机译:使用三维阴道超声可以更精确地测量低位胎盘的边缘到骨距离这是一项创新技术
机译:耦合模拟瞬态热流和薄丝电流的仿真:在微电子芯片包装中的粘合线
机译:用于高速电路的Bond无线多芯片封装技术(重新公布新的可用性信息)