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【2h】

Coupled simulation of transient heat flow and electric currents in thin wires: Application to bond wires in microelectronic chip packaging

机译：耦合模拟瞬态热流和薄丝电流的仿真：在微电子芯片包装中的粘合线

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Thorben Casper; Ulrich Römer; Herbert De Gersem; Sebastian Schöps;
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年度 2020
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