机译:使用保护环的硅通孔(TSV)噪声耦合和抑制建模和分析
机译:TSV引起的基板噪声的3D瞬态分析:通过结合保护结构,提高了3-D-IC中的降噪效果
机译:通过硅通孔(TSV)噪声耦合的遗传算法和粒子群优化机制
机译:通过硅通孔(TSV)噪声耦合降低的保护环效应
机译:三维(3-D)集成电路(IC)中的硅通孔(TSV)相关噪声耦合。
机译:使用暂时性的硅系环封闭复分解交叉偶联反应对有效的抗肿瘤药(-)-粘菌素进行对映选择性全合成
机译:具有键合金属芯和低电容衬底耦合的低成本直通硅过孔(Tsvs)