机译:在Sn-2.8Ag-0.5Cu钎料合金中添加1 wt%Bi对钎料和等温时效过程中与Cu基底的金属间化合物形成的影响
机译:固态时效过程中共晶SnIn / Cu焊点中金属间化合物的识别和Kirkendall空隙的形成
机译:固态时效过程中共晶Snln / Cu焊点中金属间化合物的识别和Kirkendall空隙的形成
机译:Cu衬底和焊料合金对热老化期间焊点中Kirkendall空隙形成的影响
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:在Cu板和富含铅焊料之间的反应扩散中形成Kirkendall空隙
机译:sn-pb焊料/ Cu系统的微观结构观察及焊点的热疲劳