机译:在Sn-2.8Ag-0.5Cu钎料合金中添加1 wt%Bi对钎料和等温时效过程中与Cu基底的金属间化合物形成的影响
Soldering; Interfacial reactions; Intermetallic compounds; Growth rate; Aging;
机译:在Sn-2.8Ag-0.5Cu钎料合金中添加1 wt%Bi对钎料和等温时效过程中与Cu基底的金属间化合物形成的影响
机译:Sn-3.5Ag-0.5Cu钎料合金中添加0.5 wt。%纳米TiO_2对等温时效与Cu基体金属间生长的抑制作用
机译:Sn-9Zn钎料合金中添加0.1 wt。%Cr对等温时效与Cu基体金属间生长的抑制作用
机译:使用无铅SN-0.7CU /再生铝合金焊料焊料合金/ Cu基底界面的金属间化合物形成
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:重结晶对99.3Sn–0.7Cu wt中β向α-Sn同素异形转变的影响。 InSb接种的%焊料合金
机译:热时效对锡基焊料合金与铜基体界面反应及金属间化合物形成和生长动力学的影响热时效对锡基软合金在铜基体上界面反应及形成动力学的影响金属间化合物的生长