无银合金焊料封接陶瓷和柯瓦,陶瓷和铜的固态压力扩散焊

摘要

一种用铝作中间层的固态压力扩散焊接工艺，它适用于铜或镀有镍表面的铜与氧化铝陶瓷、柯瓦或镀有镍表面的柯瓦（铁镍钴合金）与氧化铝陶瓷的封接。可用来封接大功率可控硅和其他大功率半导体管、电子管以及绝缘支柱的接头。这种新的封接工艺与现有的封接工艺比较，具有不使用昂贵的银铜焊料、工艺简单、没有焊料的流散和蒸发、电气性能好，焊接温度低、成品率高，耗电量小等优点，经济效果十分显著。