第一章 绪论
1.1 选题意义
1.2 压力传感器研究进展
1.2.1 压力传感器介绍
1.2.2 陶瓷压力传感器国内外研究进展
1.3 陶瓷电容式压力传感器工作原理及工艺方法
1.3.1 陶瓷电容式压力传感器工作原理
1.3.2 陶瓷电容式压力传感器工艺方法
1.4 陶瓷电容式压力传感器封接工艺研究进展
1.4.1 封接浆料研究进展
1.4.2 丝网印刷工艺
1.5 陶瓷电容式压力传感器电极制备工艺研究进展
1.5.1 磁控溅射法
1.5.2 真空蒸镀法
1.5.3 溶胶-凝胶法
1.6 本文研究目的和主要内容
第二章 玻璃浆料的制备与陶瓷基底润湿性能研究
2.1 引言
2.2 实验方法
2.2.1 玻璃粉的制备
2.2.2 玻璃浆料制备
2.3 材料性能表征
2.3.1 粉末粒径及热学性能表征
2.3.2 高温润湿
2.3.3 微观形貌表征
2.4 结果与讨论
2.4.1 玻璃粉粒径能分析
2.4.2 玻璃浆料热学性能分析
2.4.3 烧结温度对玻璃粉在陶瓷基底上的接触角的影响
2.4.4 不同烧结条件下玻璃熔融体在氧化铝基底上的铺展行为及微观结构分析
2.5 本章小结
第三章 玻璃与陶瓷基底焊料封接与性能研究
3.1 引言
3.2 实验材料及设备
3.2.1 玻璃浆料的制备
3.2.2 焊接试样制备
3.3 材料性能表征
3.4 丝网印刷工艺
3.4.1 丝网印刷原理介绍
3.4.2 丝网印刷粘接图案设计
3.5 烧结工艺设计
3.6 结果与讨论
3.6.1 印刷工艺对粘接尺寸的影响
3.6.2 烧结工艺对电容间距的影响
3.6.3 静置时间对印刷图案尺寸的影响
3.6.4 玻璃与氧化铝陶瓷基底复合烧结后粘接强度和微观结构分析
3.7 本章小结
第四章 陶瓷基底和弹片电容电极制备与性能研究
4.1 引言
4.2 实验过程
4.2.1 实验材料及设备
4.2.2 电极形状的设计
4.2.3 磁控溅射
4.2.4 丝网印刷工艺
4.3 材料性能表征
4.4 结果与讨论
4.4.1 Au膜结构分析
4.4.2 Au膜导电性能分析
4.4.3 Au薄膜表面面粗糙度分析
4.4.4 Au膜热处理失效分析
4.5 本章小结
第五章 外部封装结构设计及检测平台搭建
5.1 引言
5.2 实验设计与制备
5.2.1 封装结构概述
5.2.2 封装结构的设计
5.2.3 封装结构的零件设计及制备
5.2.4 制备工艺
5.2.5 集成电路连接设计
5.3 压力传感器静态测试
5.4 本章小结
第六章 结论与展望
6.1 结论
6.2 展望
参考文献
致谢
攻读硕士期间发表的论文及科研成果
江苏大学;
