机译:基于遗传算法的3-D TSV叠层芯片封装可靠性区间优化设计
机译:基于并行焦平面采集和处理的5500帧/秒85-GOPS / W 3-D堆叠BSI视觉芯片
机译:基于并行焦平面采集和处理的5500帧/秒/级85-GOPS / W 3-D堆叠BSI视觉芯片
机译:三维模具堆叠芯片多向量处理器的设计与早期评估
机译:堆叠水平纳米线新兴三维IC技术的设计自动化与评价
机译:生物柴油生产的过程设计仿真与可持续性评估的概述
机译:具有3-D堆叠缓存的芯片 - 多处理器的温度感知运行时电源管理