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机译:基于并行焦平面采集和处理的5500帧/秒85-GOPS / W 3-D堆叠BSI视觉芯片
CEA LETI, LETI Dept, MINATEC Campus, F-38054 Grenoble, France;
Ctr CEA Saclay, CEA LIST, CEA LIST Dept, F-91191 Gif Sur Yvette, France;
Ctr CEA Saclay, CEA LIST, CEA LIST Dept, F-91191 Gif Sur Yvette, France;
CEA LETI, DCOS Dept, MINATEC Campus, F-38054 Grenoble, France;
CEA LETI, DCOS Dept, MINATEC Campus, F-38054 Grenoble, France;
CEA LETI, LETI Dept, MINATEC Campus, F-38054 Grenoble, France;
Ctr CEA Saclay, CEA LIST, CEA LIST Dept, F-91191 Gif Sur Yvette, France;
Ctr CEA Saclay, CEA LIST, CEA LIST Dept, F-91191 Gif Sur Yvette, France;
Ctr CEA Saclay, CEA LIST, CEA LIST Dept, F-91191 Gif Sur Yvette, France;
CEA LETI, LETI Dept, MINATEC Campus, F-38054 Grenoble, France;
Ctr CEA Saclay, CEA LIST, CEA LIST Dept, F-91191 Gif Sur Yvette, France;
Ctr CEA Saclay, CEA LIST, CEA LIST Dept, F-91191 Gif Sur Yvette, France;
3-D stacking; imager; parallel computing; vision chip;
机译:基于并行焦平面采集和处理的5500帧/秒/级85-GOPS / W 3-D堆叠BSI视觉芯片
机译:用于小型大规模并行处理的3D堆叠芯片封装解决方案
机译:基于编码结构光的实时3-D数据采集的视觉处理
机译:基于并行焦平面采集和处理的5500FPS 85GOPS / W 3D堆叠BSI视觉芯片
机译:基于TSV的3D处理器内存堆栈中的功率分配。
机译:具有3D堆叠140 GOPS列并行PE的1 ms高速视觉芯片的设计和性能
机译:基于编码结构光的实时三维数据采集视觉处理
机译:联网汽车见解。计算机视觉趋势:基于视觉的数据采集和处理技术概述及其对运输部门的潜力。技术扫描系列2011-2012。