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机译:具有3-D堆叠缓存的芯片 - 多处理器的温度感知运行时电源管理
Kyungsu Kang; Giovanni De Micheli; Seunghan Lee; Chong-Min Kyung;
机译:具有混合SRAM / MRAM L2高速缓存的3-D芯片多处理器的运行时热管理
机译:温度感知DRAM缓存管理 - 在3-D系统中放松热约束
机译:峰值功率和温度约束下的3-D多核体系结构的运行时功率管理
机译:具有3D堆栈式缓存的芯片多处理器的温度感知运行时电源管理
机译:用于功耗和温度感知计算的运行时管理技术。
机译:用于低延迟和低功耗3D堆叠DRAM的DRAM中缓存管理
机译:具有堆叠L2缓存的多核加速器的功率高效的3-D片上互连
机译:温度感知任务调度和主动电源管理
机译:温度预警任务调度和主动电源管理
机译:芯片多处理器中排他二级缓存的方法和系统
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