3D IC; 3D Integration; Die/Wafer Stacking; Mask Reuse; Reciprocal Design Symmetry;
机译:用于3D集成的晶圆级键合/堆叠技术
机译:用于3D集成的堆叠晶圆的晶圆翘曲分析
机译:新型重新配置的晶圆对晶圆(W2W)混合键合技术,使用超高密度纳米Cu灯丝进行百亿分之2.5D / 3D集成
机译:芯片/晶片堆叠与互易设计对称(RDS)用于三维(3D)集成技术中的掩模重用
机译:芯片和晶圆堆叠的三维互连
机译:带有毛细管自组装的氧化物-氧化物热压直接键合技术用于多芯片至晶圆异质3D系统集成
机译:用于基于晶圆的三维集成(3DI)的无扰动贯穿电介质 - 硅通孔(TDsV)技术
机译:3D集成的三个晶圆堆叠