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机译:用于3D集成的晶圆级键合/堆叠技术
Department of Electronics Engineering, National Chiao Tung University, Hsinchu 300, Taiwan;
Department of Electronics Engineering, National Chiao Tung University, Hsinchu 300, Taiwan;
机译:表面处理对3D集成晶圆级Cu-Cu热压键合键合质量的影响
机译:粘合温度对3D集成晶圆级Cu-Cu热压粘合的气密密封和机械支撑的影响
机译:通过混合低温工艺实现堆叠3D MEMS的晶圆级键合和直接电互连
机译:使用镶嵌图案金属/粘合剂混合键合的晶圆级3D集成技术平台
机译:具有高密度互连的自对准晶圆级集成技术(SAWLIT),用于RF和光电应用
机译:使用使用AuPdPtCu和IR和IR和IR的MACE方法自对准高纵横比硅3D结构的晶圆级集成
机译:低温晶片级金属热压缩技术3D集成