integrated circuit design; integrated circuit interconnections; integrated circuit yield; 3D chip stack technologies; cost modeling; yield modeling;
机译:使用芯片间互连的3D芯片堆栈技术
机译:堆叠芯片和入口位置对3D堆叠倒装芯片封装封装中空隙形成的影响
机译:使用可光定义的聚酰亚胺和封装中的对称性,用于3D堆叠超薄芯片封装的高产量制造工艺
机译:3D芯片堆叠技术的成品率和成本建模
机译:3D堆叠芯片新兴技术的热感知优化
机译:液体大理石技术创建具有成本效益的3D心脏体作为体外药物检测和疾病建模的平台
机译:采用光可定义聚酰亚胺和封装对称性的3D堆叠超薄芯片封装的高产量制造工艺